[發明專利]一種高速光接收機測試的評估板結構及其測試系統有效
| 申請號: | 201711432557.2 | 申請日: | 2017-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN108259084B | 公開(公告)日: | 2020-06-30 |
| 發明(設計)人: | 陳土泉;張超;宋旭宇;萬琦 | 申請(專利權)人: | 武漢電信器件有限公司 |
| 主分類號: | H04B10/073 | 分類號: | H04B10/073;H04B10/079 |
| 代理公司: | 深圳市愛迪森知識產權代理事務所(普通合伙) 44341 | 代理人: | 何婷 |
| 地址: | 430074 湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高速 接收機 測試 評估 板結 及其 系統 | ||
本發明涉及光通訊技術領域,提供了一種高速光接收機測試的評估板結構及其測試系統。評估版結構包括阻抗過渡板和主評估板,與阻抗過渡板連接的光接收機的軟帶的信號線寬為W1,主評估板中線寬為W2,具體的:阻抗過渡板設置在主評估板上,一側與主評估板耦合;另一側用于與光接收機的軟帶耦合;阻抗過渡板的線寬W3的參數值,設置在軟帶的信號線寬W1和主評估板中線寬W2兩個參數值大小之間。本發明提出了一種阻抗匹配效率更高的評估板結構,其中,在主評估板上引入阻抗過渡板,并通過分別考慮光接收機的軟帶的信號線寬和主評估板中線寬特性,將阻抗過渡板的線寬設置于兩者的中間值,從而改善高速光接收機測試的評估板的阻抗匹配特性和檢測的精準度。
【技術領域】
本發明涉及光通訊技術領域,特別是涉及一種高速光接收機測試的評估板結構及其測試系統。
【背景技術】
互聯網和智能終端的快速應用使全球數據量呈爆發式增長,這對互聯網帶寬的要求就越來越高。同樣應用于光網絡傳輸的核心器件光發射與接收機也向著更高速率與多波長集成的方向發展。
區別于常規的同軸封裝單通道2.5G/10G光器件,目前常用的100G收發光器件采用的解決方案為并行的4通道25G。而且后期的200G/400G方案為通道數量增加一倍的并行8通道25G/50G。隨著通道數量的增加,需要采用并行的多通道測試方案提高生產效率。
在高速(25G/50G)的靈敏度與過載的測試系統中,對測試結果影響最大的是測試鏈路的阻抗不連續性。阻抗的突變會導致信號的反射能量增大,從而減小傳輸通過的能量,導致最終到達誤碼儀的信號質量下降。
100G及以上的光器件一般封裝結構為光口外加BOX與軟帶。軟帶一般分為上下兩層(DC/RF)。而且由于器件尺寸的限制,軟帶高頻信號線一般在0.1mm左右。另由于器件軟帶的基材與評估板(硬板)基材不同,而且評估板上需要連接射頻頭,因此信號線的寬度一般是軟帶的兩倍以上,導致軟帶與評估板的連接處的阻抗出現突變。
在光接收機輸出端與誤碼儀的中間需要串聯一個隔直電容進行隔直流,保證誤碼儀接收到的信號為交流電平信號。隔直流可以通過外置隔直電容或者在評估板信號線上焊接隔直流電容的方式實現。采用隔直流電容相對外置隔直電容成本較低,使用方便,但是在電容與信號線的連接處同樣會出現阻抗突變,影響信號質量。
鑒于此,克服該現有技術所存在的缺陷是本技術領域亟待解決的問題。
【發明內容】
本發明所要解決的問題是100G及以上的光器件一般封裝結構為光口外加BOX與軟帶。軟帶一般分為上下兩層(DC/RF)。而且由于器件尺寸的限制,軟帶高頻信號線一般在0.1mm左右。另由于器件軟帶的基材與評估板(硬板)基材不同,而且評估板上需要連接射頻頭,因此信號線的寬度一般是軟帶的兩倍以上,導致軟帶與評估板的連接處的阻抗出現突變。
本發明采用如下技術方案:
第一方面,本發明提供了一種高速光接收機測試的評估板結構,包括阻抗過渡板和主評估板,其中,與阻抗過渡板連接的光接收機的軟帶的信號線寬為W1,主評估板中線寬為W2,具體的:
所述阻抗過渡板設置在主評估板上,一側與所述主評估板耦合;另一側用于與所述光接收機的軟帶耦合;
所述阻抗過渡板的線寬W3的參數值,設置在所述軟帶的信號線寬W1和主評估板中線寬W2兩個參數值大小之間。
優選的,所述阻抗過渡板的介質介電層厚度A3的參數值,根據光接收機的軟帶介質介電層厚度A1的參數值與主評估板的介質介電層厚度A2設置,具體為:A3∈[A1,A2]之間。
優選的,所述主評估板中線寬W2的參數值為0.3+0.1mm。
優選的,光接收機的軟帶的信號線寬W1的參數值為0.1+0.05mm。
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