[發明專利]一種用于PCB板的U形晶片裝架

在審

• 申請號: 201711431062.8
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN107995799A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 劉建國;李寧;李茹;楊崇志
• 申請（專利權）人: 咸陽振峰電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 西安毅聯專利代理有限公司61225
• 代理人: 文蓉

1.一種用于PCB板的U形晶片裝架，其特征在于，包括用于夾持石英晶體片（2）的兩個相對設置的架體（3），該架體（3）包括固定在PCB板（1）上表面的底板（31）、用于插入并固定石英晶體片（2）的U形板（32），所述U形板（32）的彎曲部（32-1）具有向下延伸至底板（31）的支撐部（33），該支撐部（33）可實現底板（31）和U形板（32）的固定聯接。

2.如權利要求1所述的U形晶片裝架，其特征在于，所述U形板（32）包括沿豎直方向拉伸的彎曲部（32-1）、自彎曲部（32-1）的兩個端部沿水平方向延伸的第一板體（32-2）和第二板體（32-3），第一板體（32-2）和第二板體（32-3）之間形成供石英晶體片（2）插入的空腔。

3.如權利要求2所述的U形晶片裝架，其特征在于，所述第一板體（32-2）和第二板體（32-3）上均設有工藝孔。

4.如權利要求1所述的U形晶片裝架，其特征在于，所述PCB板（1）上設有用于焊接底板（31）的銅箔焊盤（11），所述底板（31）上設有供填料、焊料或導電膠穿過的通孔。

5.如權利要求1-4任一項所述的U形晶片裝架，其特征在于，所述U形板（32）的高度至少為普通或標準封裝的石英晶體片高度的1/2。