[發明專利]一種用于背光模組的FPC板制作方法及背光模組在審
| 申請號: | 201711429234.8 | 申請日: | 2017-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN108319072A | 公開(公告)日: | 2018-07-24 |
| 發明(設計)人: | 李斌 | 申請(專利權)人: | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/13357 | 分類號: | G02F1/13357;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 黃宗熊 |
| 地址: | 343700 *** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 背光模組 背光源 導光板 制作 模沖 光學膜片組 點亮測試 線路蝕刻 沉鎳金 反射片 蘑菇狀 遮光板 電測 鍍銅 膠固 膠框 開料 貼合 鉆孔 壓制 | ||
本發明公開了一種用于背光模組的FPC板制作方法及背光模組,所述FPC板制作方法:開料、鉆孔、模沖、沉鍍銅、線路蝕刻、貼合壓制、沉鎳金、印反面字符、電測、SMT、點亮測試、模沖外形;所述背光模組包括上述FPC板制作方法所制作的FPC板、固定于FPC板上的背光源、相對于背光源設置的導光板、設于導光板下方的反射片、設于導光板上的光學膜片組、設于FPC板下方的膠框及設于FPC板上方的遮光板,背光源通過蘑菇狀雙面膠固定于FPC板下方。其可有效提升LED燈光的利用率,整體亮度可提升6?8%,且成本低。
技術領域
本發明涉及背光模組技術領域,具體地是一種用于背光模組的FPC板制作方法及背光模組。
背景技術
目前隨著超薄超窄型、超高亮度型模組的顯示屏市場需求,對模組的發光源提供者背光源的要求也越來越高,背光中的光能是通過LED發光提供,特別是在亮度上,大部分背光源都已接近亮度的極限,根據能量守恒定律,當輸出的能量一定時,能量是無法憑空增加,光能實際有效的利用率也僅為60-70%,很多光能無法有效利用。同時對背光的成本要求越來越低。在已知的解決方案包括以下幾種:
1、增加LED的顆數或使用雙芯片LED,以提高整體背光的亮度,其缺點是功耗較大,散熱問題難解決,因此市場需求低。
2、使用頂級光學膜材,以美國3M公司的上下棱鏡片為代表,可提高其整體4-6%的亮度,缺點為成本較高。
3、導光板使用v-cut技術,整體亮度可提升3-5%,雖然目前已經普及,但是單純的單方面亮度補償還是有所欠缺。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是:提供一種用于背光模組的FPC板制作方法及背光模組,該制作方法制作的FPC板用于該背光模組上,使得該背光模組可有效提升背光光能的利用率,整體亮度可提升6-8%,且成本低。
本發明所采取的技術方案是:提供一種用于背光模組的FPC板制作方法,包括以下步驟:
開料,包括白覆蓋膜、黃覆蓋膜、基材、黑白膠開料;
鉆孔,包括白覆蓋膜、黃覆蓋膜、基材、黑白膠鉆孔;
模沖,鉆孔后的白覆蓋膜、黃覆蓋膜及黑白膠進行模沖;
沉鍍銅,鉆孔后的基材進行沉鍍銅;
線路蝕刻,將基材進行顯影、蝕刻、去膜;
貼合壓制,將線路蝕刻后的基材、白覆蓋膜和黃覆蓋膜及黑白膠進行貼合并壓制,形成板材;
沉鎳金,板材銅面裸露位置沉鎳金處理,以保護線路性能;
印反面字符,通過絲網漏印的方式實現油墨印刷在預先設計的絲印區域內;
電測,用探針治具及測試機測試板材是否有短路或斷路等不良情況;
SMT,將電測合格的板材進行表面貼片;
點亮測試,進行通電檢驗;
模沖外形,使用刀模沖制外形,最終形成FPC板成品。
本發明還提供一種背光模組,包括上述用于背光模組的FPC板制作方法所制作的FPC板、固定于FPC板上的背光源、相對于背光源設置的導光板、設于導光板下方的反射片、設于導光板上的光學膜片組、設于FPC板下方的膠框及設于FPC板上方的遮光板,背光源通過蘑菇狀雙面膠固定于FPC板下方。光學膜片組包括上增光片、下增光片及擴散片。背光源為LED燈。FPC板上方設有遮光膠。
本發明與現有技術相比具有以下優點:
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