[發明專利]一種電子設備的貼膜方法

在審

• 申請號: 201711428148.5
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN109956086A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 金闖
• 申請（專利權）人: 太倉斯迪克新材料科技有限公司
• 主分類號: B65B33/02
• 分類號: B65B33/02
• 代理公司: 蘇州凱謙巨邦專利代理事務所(普通合伙) 32303
• 代理人: 丁劍

1.一種電子設備的貼膜方法，用于將一保護貼膜貼附至該電子設備的屏幕的表面，其特征在于，包括：

準備一具有定位部的貼膜裝置：該貼膜裝置具有一本體，該本體為可設于電子設備具有屏幕的一側，該本體內開設有一定位部，該定位部面積等于電子設備的屏幕面積；定位保護貼膜至定位部中：將一保護貼膜置于該定位部上，通過定位部限制保護貼膜于定位部內，該保護貼膜具有一附著面，該附著面為向外對應于電子設備的屏幕及其邊緣方向；以及將屏幕及其邊緣嵌入貼膜裝置中以貼附保護貼膜：將電子設備具有屏幕及其邊緣一端嵌入該本體中，并向下將屏幕及其邊緣推送至該定位部位置，使該附著面貼附于該屏幕及其邊緣的面積上。

2.如權利要求1所述的貼膜方法，其特征在于，所述電子設備為便攜式智能電子設備。

3.如權利要求1所述的電子設備的貼膜方法，其特征在于，所述本體的所述定位部上開設有一導位槽，該導位槽可供套設于電子設備的外圍。

4.如權利要求1所述的電子設備的貼膜方法，其特征在于，所述定位部為一凹槽，該凹槽的深度等于或小于所述保護貼膜的厚度。

5.如權利要求1所述的電子設備的貼膜方法，其特征在于，所述定位部正對所述保護貼膜一側設有膠黏部或設有凸出部以限制所述保護貼膜于所述定位部內定位。

6.如權利要求6所述的電子裝置的貼膜方法，其特征在于，所述保護貼膜與所述定位部的膠黏部的黏著力小于所述保護貼膜的所述附著面與該屏幕及其邊緣之間的黏著力。

7.如權利要求3所述的電子設備的貼膜方法，其特征在于，所述本體的厚度為H，導位槽頂端位置為P1，導位槽底端位置為P2，定位部底端位置為P3，P1至P3深度為h1，P1至P2深度為h2，其中，h1大于等于h2，但h1與h2小于H。

8.如權利要求3所述的電子設備的貼膜方法，其特征在于，所述本體的厚度為H，導位槽頂端位置為P1，導位槽底端位置為P2，定位部底端位置為P3，P1至P3深度為h1，P1至P2深度為h2，其中，h1為小于等于h2，但h1與h2為小于H。

9.如權利要求1所述的電子設備的貼膜方法，其特征在于，所述定位部配合電子設備的屏幕及其邊緣的形狀對應為平面、凹面或凸面。