[發明專利]一種輔料吸附組件、貼標機構及貼標機

有效

• 申請號: 201711421317.2
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN108216816B
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 張全;義國成
• 申請（專利權）人: 東莞捷榮技術股份有限公司
• 主分類號: B65C9/18
• 分類號: B65C9/18
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

本發明公開了一種輔料吸附組件、貼標機構及貼標機，所述第一輔料吸附部件包括：L型連接板、移動柱、彈簧、一字型限位塊、母接頭、鎖環、公接頭、吸頭連接塊及吸頭；所述一字型限位塊上端面固定連接有一氣管接頭，并開設有一端連通氣管接頭的進氣孔，所述母接頭設置有與進氣孔連通的母接頭氣孔，所述公接頭設置有與母接頭氣孔連通的公接頭氣孔，所述吸頭連接塊設置有與公接頭氣孔連通的連接塊氣孔，所述吸頭設置有若干個用于吸附輔料的吸頭氣孔。本發明所提供的輔料吸附組件，在取料時，可通過負壓吸附輔料，防止磨損、夾痕等不利影響。

技術領域

本發明涉及貼標機技術領域，尤其涉及的是一種輔料吸附組件、貼標機構及貼標機。

背景技術

貼標機(Labeller)，是將成卷的不干膠紙標簽(紙質或金屬箔)粘貼在PCB、產品或規定包裝上的設備。

現有技術中，貼標機包括儲標組件、拾標組件、剝離組件、傳送組件及支架，所述剝離組件包括：第二固定裝置、第二運動裝置和機械手，所述機械手包括上夾片、下夾片及操作部，當需要將標簽剝離時，操作部控制上夾片及下夾片夾緊底板的操作板，從而夾取標簽。通過夾片夾取標簽容易磨損標簽。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種輔料吸附組件、貼標機構及貼標機，旨在解決現有技術貼標機中取料容易磨損標簽的問題。

本發明解決技術問題所采用的技術方案如下：

一種輔料吸附組件，其中，所述輔料吸附組件由結構相同的四個輔料吸附部件組成，四個輔料吸附部件分別為第一輔料吸附部件、第二輔料吸附部件、第三輔料吸附部件及第四輔料吸附部件；所述第一輔料吸附部件包括：L型連接板、移動柱、彈簧、一字型限位塊、母接頭、鎖環、公接頭、吸頭連接塊及吸頭；所述L型連接板長邊板塊固定連接于貼標機構中的Y軸移動組件；所述移動柱由上至下依次貫穿一字型限位塊及L型連接板的短邊板塊，且可沿該短邊板塊的法線方向移動；所述彈簧套設于移動柱外緣；所述母接頭上端固定連接于一字型限位塊，所述公接頭下端固定連接于吸頭連接塊；所述鎖環上端套設于母接頭下端外緣，下端套設于公接頭上端外緣，而所述公接頭上端插入連接于母接頭下端，并通過鎖環鎖緊；所述吸頭連接塊位于移動柱下方，吸頭固定于吸頭連接塊下端；

所述一字型限位塊上端面固定連接有一氣管接頭，并開設有一端連通氣管接頭的進氣孔，所述母接頭設置有與進氣孔連通的母接頭氣孔，所述公接頭設置有與母接頭氣孔連通的公接頭氣孔，所述吸頭連接塊設置有與公接頭氣孔連通的連接塊氣孔，所述吸頭設置有若干個用于吸附輔料的吸頭氣孔。

本發明所提供的輔料吸附組件，由于采用了所述第一輔料吸附部件包括：L型連接板、移動柱、彈簧、一字型限位塊、母接頭、鎖環、公接頭、吸頭連接塊及吸頭；所述一字型限位塊上端面固定連接有一氣管接頭，并開設有一端連通氣管接頭的進氣孔，所述母接頭設置有與進氣孔連通的母接頭氣孔，所述公接頭設置有與母接頭氣孔連通的公接頭氣孔，所述吸頭連接塊設置有與公接頭氣孔連通的連接塊氣孔，所述吸頭設置有若干個用于吸附輔料的吸頭氣孔。使得輔料吸附組件在取料時，可通過負壓吸附輔料，防止磨損、夾痕等不利影響。而且由于母接頭、鎖環及公接頭的連接關系，使得吸頭在需要拆卸時，只需按壓移動柱，使移動柱帶動一字型連接塊下降，直至一字型連接塊無法繼續下移，而后移動柱推動吸頭連接塊移動，直至公接頭與母接頭脫離，即完成吸頭的拆卸；再次安裝新的接頭時，只需將公接頭插入母接頭下端，而后下拉鎖環鎖緊即可，使用方便性高。

附圖說明

圖1是本發明貼標機構較佳實施例中第一視角的結構示意圖。

圖2是本發明貼標機構較佳實施例中左側框架組第一視角的結構示意圖。

圖3是本發明貼標機構較佳實施例中左側框架組第二視角的結構示意圖。

圖4是本發明貼標機構較佳實施例中右側框架組的結構示意圖。