[發明專利]一種功率模塊封裝用的底板在審
| 申請號： | 201711405506.0 | 申請日： | 2017-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN107946252A | 公開（公告）日： | 2018-04-20 |
| 發明（設計）人： | 聶世義;張敏;麻長勝;王曉寶;趙善麒 | 申請（專利權）人： | 江蘇宏微科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京華際知識產權代理有限公司11676 | 代理人： | 李浩 |
| 地址： | 213000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 功率 模塊 封裝 底板 | ||
【權利要求書】：
1.一種功率模塊封裝用的底板，其特征在于：包括主體板、芯片和端子，所述芯片通過焊錫焊接在主體板的上端，所述端子連接在主體板的上端。
2.如權利要求1所述的一種功率模塊封裝用的底板，其特征在于：所述芯片的上端表面通過導電絲超聲鍵合在主體板的上端，所述導電絲采用鋁絲或銅絲。
3.如權利要求1所述的一種功率模塊封裝用的底板，其特征在于：所述端子與主體板之間采用焊接焊接或超聲鍵合方式連接。
4.如權利要求1所述的一種功率模塊封裝用的底板，其特征在于：所述主體板的四角邊均設置有貫通孔。
5.如權利要求1所述的一種功率模塊封裝用的底板，其特征在于：所述主體板包括由下至上依次分布連接下層板、中間絕緣層板和上層板。
6.如權利要求5所述的一種功率模塊封裝用的底板，其特征在于：所述上層板和下層板均采用銅板。
7.如權利要求5所述的一種功率模塊封裝用的底板，其特征在于：所述下層板、中間絕緣層板和上層板的形狀均為方形。
8.如權利要求5所述的一種功率模塊封裝用的底板，其特征在于：所述上層板的厚度為35-500um，所述下層板的厚度為1-3mm。
9.如權利要求5所述的一種功率模塊封裝用的底板，其特征在于：所述中間絕緣層板采用環氧樹脂或者聚酰亞胺材料制成，所述中間絕緣層板的厚度為50-200um。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇宏微科技股份有限公司，未經江蘇宏微科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711405506.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：吸頂燈（云帆）
- 下一篇：集成散熱結構的硅基扇出型封裝及晶圓級封裝方法
