[發明專利]膠粘劑組合物及包含其的復合基材

有效

• 申請號: 201711404575.X
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN108239501B
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 鄭志龍;蔡政禹;秦羲儀;楊偉達
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: C09J153/02
• 分類號: C09J153/02;C09J171/12;C09J163/00;C09J11/06;C08G65/48;H05K1/03
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 宋莉

本公開提供膠粘劑組合物及包含其的復合基材。該膠粘劑組合物包含：具有式(I)所示結構的化合物其中，X為R為氫或C_1?6烷基；Y為獨立地且至少由二種不同的苯酚所聚合而成的基團；以及，Z獨立地為氫、丙烯酰基(acryloyl group)、烯丙基(allyl group)、乙烯基芐基(vinylbenzyl group)、環氧丙基(epoxypropyl group)、甲基丙烯酰基(methylacryloyl group)、丙炔基(propargyl group)、或氰基烯丙基(cyanoallyl group)；熱塑性彈性體；環氧樹脂；以及，雙馬來酰亞胺化合物。

【技術領域】

本公開涉及一種膠粘劑組合物及包含其的復合基材。

【現有技術】

在電子構件領域中，對能高頻率的通訊器材已有急迫的需求，因此最近已需要相關的電子構件材料，諸如具有低介電常數的半導體封裝材料及具有低介電損失因子的材料，以能夠快速傳送數據，并且不會在傳送的過程造成數據的損失或被干擾。

液晶型高分子(liquid crystal polymer、LCP)柔性銅箔基板(flexible copperclad laminate、FCCL)因具低介電常數及低損耗因子等特性，已被運用在高頻電路板。然而，由于液晶型高分子的壓合溫度過高，不利于使用壓合增層方式形成多層板。此外，傳統低介電粘合膠耐化性不足且對于液晶型高分子膜層的粘合力不佳，易導致液晶型高分子柔性銅箔基板由電路板剝離(peeling)。

因此，目前印刷電路板制程需要一種新的粘合材料以解決上述問題。

【發明內容】

根據本公開的實施方式，本公開提供一種膠粘劑組合物，該膠粘劑組合物可包含具有式(I)所示結構的化合物

其中，X為R可為氫或C_1-6烷基；Y可獨立且至少由二種不同的苯酚所聚合而成的基團；以及，Z可獨立為氫、丙烯酰基(acryloyl group)、烯丙基(allyl group)、乙烯基芐基(vinylbenzyl group)、環氧丙基(epoxypropyl group)、甲基丙烯酰基(methylacryloyl group)、丙炔基(propargyl group)、或氰基烯丙基(cyanoallyl group)；熱塑性彈性體；環氧樹脂；以及，雙馬來酰亞胺化合物。其中，該具有式(I)所示結構的化合物與該熱塑性彈性體的重量比可為約1:3至3:1。

根據本公開的實施方式，本公開亦提供一種復合基材，包含：粘合層，其中該粘合層為本公開的上述膠粘劑組合物的固化物；以及，第一基材，其中該粘合層配置于該第一基材之上。

【附圖說明】

圖1為本公開一實施例所述的復合基材的示意圖。

【符號說明】

10 第一基材

12 粘合層

14 第二基材

100 復合基材

【具體實施方式】

本公開的實施方式提供一種膠粘劑組合物及包含其的復合基材。本公開所述的膠粘劑組合物同時包含特定的聚苯醚、熱塑性彈性體、環氧樹脂、以及雙馬來酰亞胺，且上述成分以一特定比例構成該膠粘劑組合物。藉由該具有多官能基的聚苯醚、環氧樹脂、與雙馬來酰亞胺交聯后可以提升所得粘合層的耐化性與對液晶型高分子(LCP)的粘合性，而該熱塑性彈性體則可提升整體粘合層的可撓曲性。此外，藉由調整該聚苯醚與熱塑性彈性體的比例在一特定范圍內，可使得本公開所述的膠粘劑組合物具有較高的耐化性及耐熱性、與較低的介電常數及低損耗因子。

根據本公開的實施方式，該膠粘劑組合物可包含具有式(I)所示結構的化合物