[發(fā)明專利]一種高頻混壓HDI板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711401466.2
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN108200737B
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 付鳳奇;陸玉婷;陳前;李文冠;李強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 44414 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 張全文<國際申請>=<國際公布>=<進(jìn)入

1.一種高頻混壓HDI板的制作方法，其特征在于：包括以下步驟；

S1、選用銅厚和板厚均相同的第一雙面芯板和第二雙面芯板，所述第一雙面芯板和所述第二雙面芯板的材質(zhì)為高頻材料，并按照特定的設(shè)計(jì)尺寸切割成相同的尺寸備用；選用不流膠半固化片切割成與所述第一雙面芯板和所述第二雙面芯板相適應(yīng)的尺寸的不流膠層，在所述不流膠層上鑼制開窗；

S2、對所述第一雙面芯板和所述第二雙面芯板進(jìn)行盲孔的制作；

S3、將所述不流膠層連接在所述第一雙面芯板和第二雙面芯板之間，并經(jīng)第一工況下壓合；

S4、制作分別用于壓合在所述第一雙面芯板上方和所述第二雙面芯板下方的第一層板，并對所述第一層板進(jìn)行棕化減銅、鐳射盲孔、沉銅板電、電鍍填盲孔和圖形制作；

S5、將所述第一層板經(jīng)環(huán)氧樹脂材料的介質(zhì)層按照第一順序分別壓合在所述第一雙面芯板上方和所述第二雙面芯板下方，上下兩層的所述第一層板同時壓合；

S6、重復(fù)步驟S4和S5，依次在所述第一層板上壓合第二層板、第三層板、第四層板……第N層板；

S7、先鑼制出壓合完成后的混壓板中各部分之間的第一部分，然后沿所述開窗的尺寸鑼去第二部分，使得所述第一雙面芯板和所述第二雙面芯板分開，然后分別將分開后的多層板進(jìn)行阻焊字符和表面處理。

2.如權(quán)利要求1所述的高頻混壓HDI板的制作方法，其特征在于：于所述步驟S1中，所述第一雙面板芯板和所述第二雙面芯板均為雙面高頻芯板，且均選用板厚0.1～0.15mm的基板，所述基板的正反兩面均設(shè)有厚度為1OZ的銅層。

3.如權(quán)利要求1所述的高頻混壓HDI板的制作方法，其特征在于：于所述步驟S1中，所述不流膠層的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂，且所述不流膠層的厚度為0.1～0.15mm。

4.如權(quán)利要求3所述的高頻混壓HDI板的制作方法，其特征在于：所述開窗的形狀與所述不流膠層的形狀相似，且所述開窗的每一條側(cè)邊與所述不流膠層上對應(yīng)的側(cè)邊之間的間距相等。

5.如權(quán)利要求4所述的高頻混壓HDI板的制作方法，其特征在于：所述間距為20～30mm。

6.如權(quán)利要求1所述的高頻混壓HDI板的制作方法，其特征在于：于所述步驟S2中，所述盲孔的制作和所述不流膠層的選用及制作不分先后，且所述盲孔依次經(jīng)棕化減銅、鐳射盲孔、沉銅板電和電鍍填盲孔的工序后在所述第一雙面芯板和所述第二雙面芯板上成型。

7.如權(quán)利要求1所述的高頻混壓HDI板的制作方法，其特征在于：于所述步驟S3中，所述第一工況包括壓合溫度小于或等于200℃，且在最高溫的狀態(tài)下設(shè)置360psi的壓力壓合，且壓合持續(xù)時間大于或等于130min。

8.如權(quán)利要求7所述的高頻混壓HDI板的制作方法，其特征在于：在壓合前，在所述第一雙面芯板和所述第二雙面芯板相對的面上均連接耐高溫膠帶，所述耐高溫膠帶的臨界溫度為280℃。

9.如權(quán)利要求1所述的高頻混壓HDI板的制作方法，其特征在于：于所述步驟S4和所述步驟S5中，所述第一層板包括介質(zhì)層和連接在所述介質(zhì)層外的銅箔層，所述銅箔層的厚度為0.5OZ，所述介質(zhì)層厚度為0.1～0.15mm。

10.如權(quán)利要求1所述的高頻混壓HDI板的制作方法，其特征在于：于所述步驟S1中，所述開窗的數(shù)量為多個，且多個所述開窗均布在所述不流膠層上。