[發明專利]拋光修整裝置及拋光系統在審
| 申請號： | 201711401420.0 | 申請日： | 2017-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN107953242A | 公開（公告）日： | 2018-04-24 |
| 發明（設計）人： | 胡興臣;熊朋;劉永進;白浩然 | 申請（專利權）人： | 北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所） |
| 主分類號： | B24B37/10 | 分類號： | B24B37/10;B24B37/20;B24B37/32;B24B53/017 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371 | 代理人： | 趙志遠 |
| 地址： | 100000 北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 拋光 修整 裝置 系統 | ||
1.一種拋光修整裝置，其特征在于，包括：拋光頭和保持環，所述保持環設置在所述拋光頭底端,所述保持環用于接觸研磨墊的端面設置磨料顆粒層。
2.根據權利要求1所述的拋光修整裝置，其特征在于，所述磨料顆粒層的厚度為1-10mm。
3.根據權利要求1所述的拋光修整裝置，其特征在于，所述磨料顆粒的直徑尺寸范圍為5～7μm。
4.根據權利要求1所述的拋光修整裝置，其特征在于，所述磨料顆粒層采用金剛石顆粒組成。
5.根據權利要求1-4任一項所述的拋光修整裝置，其特征在于，所述保持環的內徑設置為300mm以內。
6.根據權利要求5所述的拋光修整裝置，其特征在于，所述保持環的內徑設置為配置成能夠容納具有200mm、250mm或300mm的直徑的晶圓。
7.根據權利要求1-4任一項所述的拋光修整裝置，其特征在于，所述保持環的內環壁的粗糙度在2μin到10μin之間。
8.根據權利要求1-4任一項所述的拋光修整裝置，其特征在于，所述保持環與所述拋光頭底端固定連接或可拆卸連接。
9.一種拋光系統，其特征在于，包括支撐座、拋光墊以及至少一個權利要求1-8任一項所述的拋光修整裝置，所述拋光墊設置在所述支撐座上，所述拋光修整設備中的保持環上的磨料顆粒層能夠與拋光墊接觸，所述拋光頭能夠使晶圓與所述拋光墊接觸。
10.根據權利要求9所述的拋光系統，其特征在于，還包括研磨液供應裝置，用以輸出研磨液至拋光墊。
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