[發(fā)明專利]一種半孔板披鋒毛刺改善工藝流程在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711399542.0 | 申請日: | 2017-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN108112173A | 公開(公告)日: | 2018-06-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 姜鵬 | 申請(專利權)人: | 姜鵬 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 422300 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 毛刺 半孔 對板 披鋒 工藝流程 半孔板 板件 電鍍 鉆孔 蝕刻 圖像轉移 圖形轉移 外觀檢測 導電膠 綠油層 鉆孔機 防焊 干膜 焊盤 開料 鑼板 去除 銅箔 挖孔 成型 合格率 | ||
本發(fā)明公開了一種半孔板披鋒毛刺改善工藝流程,依次包括以下步驟:開料:根據(jù)需要,將原料切成規(guī)定大小的板件;鉆孔:使用鉆孔機對板件進行鉆孔;導電膠:在內(nèi)層板材上貼干膜;圖形轉移:將圖像轉移到板件上;電鍍,對板件進行線路電鍍;鑼半孔:對板件銑半孔;蝕刻:將不要部分的銅箔去除;AOI:對板件進行外觀檢測;防焊:在綠油層上挖孔,使焊盤露出;文字:在板件印上文字;表面處理;成型。本發(fā)明的半孔板披鋒毛刺改善工藝流程,能夠有效防止PCB板半孔鑼板造成半孔披鋒毛刺多,大大提高了PCB板生產(chǎn)的合格率,降低了工人的勞動量。
技術領域
本發(fā)明涉及PCB板生產(chǎn)工藝技術領域,具體地說,涉及一種半孔板披鋒毛刺改善工藝流程。
背景技術
現(xiàn)有的PCB板的生產(chǎn)工藝流程為:開料-鉆孔-導電膠-圖形轉移-電鍍-蝕刻-AOI-防焊-文字-表面處理-成型-鑼板-測試-FQC-包裝,在此種現(xiàn)有的工藝流程中,是在PCB板成型后進行鑼板操作,例如對半孔板的半孔進行鑼孔,此時,鑼刀容易把孔壁的銅帶起來,造成半孔損傷,形成披鋒和毛刺,或者造成半孔無銅、銅鑼不掉、銅絲殘留等情況。
隨著半孔板訂單逐漸增長,半孔板板邊之披鋒嚴重影響PCB板的生產(chǎn)質量,成型后得派專人處理孔口毛刺及披鋒,耗時費力且品質得不到保障,在成型時極易造成孔口拉傷,造成報廢。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是:提供一種能夠有效防止PCB板半孔鑼板造成半孔披鋒毛刺多的半孔板披鋒毛刺改善工藝流程。
為解決上述技術問題,本發(fā)明的技術方案是:
一種半孔板披鋒毛刺改善工藝流程,依次包括以下步驟:
(1)開料:根據(jù)需要,將原料切成規(guī)定大小的板件;
(2)鉆孔:使用鉆孔機對板件進行鉆孔;
(3)導電膠:在內(nèi)層板材上貼干膜;
(4)圖形轉移:將圖像轉移到板件上;
(5)電鍍,對板件進行線路電鍍;
(6)鑼半孔:對板件銑半孔;
(7)蝕刻:將不要部分的銅箔去除;
(8)AOI:對板件進行外觀檢測;
(9)防焊:在綠油層上挖孔,使焊盤露出;
(10)文字:在板件印上文字;
(11)表面處理;
(12)成型。
優(yōu)選的,步驟(2)中,鉆孔完成后使用風槍進行吹孔。
優(yōu)選的,步驟(5)中,對板件進行電鍍處理時,在板件兩側增設用于防止板件變形的擋板條。
采用了上述技術方案后,本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明的半孔板披鋒毛刺改善工藝流程,將鑼半孔工藝步驟提前至蝕刻工藝步驟之前,電鍍工藝步驟之后,極大的改善了PCB板半孔產(chǎn)品之披鋒,避免了成型后專人去修理板邊之孔口毛刺,效率及品質得到了極大的改善,大大提高了PCB板生產(chǎn)的合格率,降低了工人的勞動量。
具體實施方式
本實施例的半孔板披鋒毛刺改善工藝流程,依次包括以下步驟:
(1)開料:根據(jù)需要,將原料切成規(guī)定大小的板件;
(2)鉆孔:使用鉆孔機對板件進行鉆孔,鉆孔完成后使用風槍進行吹孔;
(3)導電膠:在內(nèi)層板材上貼干膜;
(4)圖形轉移:將圖像轉移到板件上;
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