[發明專利]一種集成電路板的清洗方法

在審

• 申請號: 201711397728.2
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN108133882A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 樊超
• 申請（專利權）人: 蘇州賽源微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;C11D1/722;C11D3/20;C11D3/60
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 韓飛

本發明提供一種集成電路板的清洗方法，其包括如下步驟：步驟1：采用壓縮空氣吹除集成電路板表面粘附的灰塵；步驟2：將集成電路板浸泡于清洗液中5～8min，每間隔2min采用壓縮氣體在所述集成電路底部鼓泡30s；步驟3：采用純水沖洗集成電路板，然后采用壓縮空氣吹去集成電路板表面的水滴；步驟4：采用烘箱將集成電路板烘干。本發明提供的清潔方法能夠深入到緊密排列的電子元器件之間的縫隙之中，將滲入到印制電路板基板內部的污垢清洗除，清洗效率高，耗時短，并且對集成電路芯片沒有任何的腐蝕作用，顯著提升了產品的質量等級和質量穩定性，本發明技術方案操作溫和，簡單，適用性廣，易于推廣。

技術領域

本發明涉及集成電路板領域。更具體地說，本發明涉及一種集成電路板的清洗方法。

背景技術

集成電路作為電子產品中的核心部件，其質量的好壞直接決定了到電子整機產品的性能和可靠性的高低。在集成電路的制備過程中，其表面粘附的顆粒、有機物、金屬等污染物嚴重影響器件的性能。例如：

(1)顆粒性污染物--灰塵、棉絨和焊錫球等。其中，尤其是焊錫球是一種焊接缺陷，如果設備的振動使大量小焊錫球聚集到一個部位上，便可能引起電短路。

(2)非極性污染物--松香樹脂、石蠟及波峰焊上使用的抗氧化油，還有操作者遺留下的化妝品或洗手劑等。非極性污染物會影響集成電路板的外觀，且易導致接觸不良。

(3)極性沾污物--鹵化物、酸和鹽等，極性沾污物易導致介質擊穿、漏電、元件/電路腐蝕等現象。

隨著集成電路板中單元圖案的日益微型化以及集成度的日益提高，污染物對集成電路板的影響也愈加突出。但現有的集成電路板清洗技術存在清洗效果不佳或硅片在清洗過程中被腐蝕等現象，目前因清洗不佳引起的器件失效已超過集成電路制造中總損失的一半。

發明內容

本發明的一個目的是解決至少上述問題和/或缺陷，并提供至少后面將說明的優點。

本發明還有一個目的是提供一種集成電路板的清洗方法，其能夠深入到緊密排列的電子元器件之間的縫隙之中，將滲入到印制電路板基板內部的污垢清洗除，清洗耗時短，且對集成電路芯片沒有任何的腐蝕，清洗效果得到顯著提升。

為了實現根據本發明的這些目的和其它優點，提供了一種集成電路板的清洗方法，其包括如下步驟：

步驟1：采用壓縮空氣吹除集成電路板表面粘附的灰塵；

步驟2：將集成電路板浸泡于清洗液中5～8min，每間隔2min采用壓縮氣體在所述集成電路底部鼓泡30s，以達到更優的清洗效果；

步驟3：采用純水沖洗集成電路板，然后采用壓縮空氣吹去集成電路板表面的水滴；

步驟4：采用烘箱將集成電路板烘干；

其中，所述清洗液包括如下重量組份：

優選的是，其中，所述步驟1和步驟3中壓縮空氣的壓力為0.08～0.15Mpa。

優選的是，其中，所述步驟2中清洗液的溫度維持在35～40℃，清洗條件溫和，減少清洗對集成電路板造成的損傷。

優選的是，其中，所述步驟4的烘干溫度不高于65℃，。

優選的是，其中，所述步驟4在氮氣的保護下烘干，防止集成電路在烘干步驟被氧化或損壞。

優選的是，其中，所述步驟3中純水的電導率小于0.1us/cm，防止水中的微量元素或微生物改變集成電路的電特性或最終產品的性質。

優選的是，其中，所述步驟2中的壓縮氣體為壓縮氮氣，以提供集成電路板在清洗過程的保護作用。