[發明專利]一種焊點的檢測方法及裝置

有效

• 申請號: 201711397608.2
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN108152298B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 錢麗萍
• 申請（專利權）人: 京信通信系統（中國）有限公司
• 主分類號: G01N21/91
• 分類號: G01N21/91
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種焊點的檢測方法，其特征在于，包括：

將待檢測樣本置入紅墨水中浸染；其中，所述待檢測樣本為焊接有芯片的印制電路板PCB，所述芯片與所述PCB之間的焊盤包括多個焊點；

烘干所述待檢測樣本，將所述芯片的上表面與固化樹脂進行粘合；其中，所述固化樹脂的尺寸大于所述芯片的尺寸，所述芯片的上表面為所述芯片中與所述PCB貼附的表面的相對面；

對所述固化樹脂施加至少一個作用力，將所述芯片與所述PCB進行分離；

檢測所述多個焊點中存在的被染色的至少一個焊點，并根據所述至少一個焊點確定失效焊點。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述烘干所述待檢測樣本，并將所述芯片的上表面與固化樹脂進行粘合，包括：

將所述待檢測樣本置于具有預設溫度的烘烤箱內烘烤預設時間；

對烘烤后的所述待檢測樣本中所述芯片的上表面進行打磨，并對打磨后的所述上表面涂抹粘合膠；

將所述芯片通過涂抹了粘合膠的所述上表面與固化樹脂進行粘合，且所述上表面被所述固化樹脂完全覆蓋。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述對所述固化樹脂施加至少一個作用力，將所述芯片與所述PCB進行分離，包括：

確定所述固化樹脂與所述芯片的上表面粘合后，所述固化樹脂與所述PCB之間存在的起拔空隙，在所述起拔空隙處對所述固化樹脂施加至少一個起拔力，將所述芯片與所述PCB進行分離；或者

對所述固化樹脂施加至少一個牽引力，以使所述固化樹脂在所述至少一個牽引力的作用下帶動所述芯片脫離所述PCB。

4.如權利要求1-3任一權項所述的方法，其特征在于，檢測所述多個焊點中存在的被染色的至少一個焊點，并根據所述至少一個焊點確定失效焊點，包括：

確定所述多個焊點中存在的被染色的至少一個焊點中每個焊點中紅墨水的滲透比例；

根據所述滲透比例，確定所述至少一個焊點中滲透比例大于等于預設滲透比例的為失效焊點。

5.如權利要求4所述方法，其特征在于，在根據所述滲透比例，確定所述至少一個焊點中滲透比例大于等于預設滲透比例的為失效焊點之后，所述方法還包括：

確定所述失效焊點與所述多個焊點之間的失效比例；

若所述失效比例大于預設失效比例，確定所述待檢測樣本不合格。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，在將待檢測樣本置入紅墨水中浸染之后，烘干所述待檢測樣本之前，所述方法還包括：

將所述待檢測樣本及所述紅墨水置于真空箱內進行抽真空處理。

7.如權利要求6所述方法，其特征在于，在將待檢測樣本置入紅墨水中浸染之前，所述方法還包括：

對焊接有芯片的PCB進行切割，獲取包含所述芯片的待檢測樣本；所述待檢測樣本中，所述PCB的尺寸大于所焊接的所述芯片的尺寸；

對所述待檢測樣本進行超聲波清洗。

8.一種檢測裝置，其特征在于，包括：

第一操作模塊，用于將待檢測樣本置入紅墨水中浸染；其中，所述待檢測樣本為焊接有芯片的印制電路板PCB，所述芯片與所述PCB之間的焊盤包括多個焊點；

第二操作模塊，用于烘干所述待檢測樣本，將所述芯片的上表面與固化樹脂進行粘合；其中，所述固化樹脂的尺寸大于所述芯片的尺寸，所述芯片的上表面為所述芯片中與所述PCB貼附的表面的相對面；

分離模塊，用于對所述固化樹脂施加至少一個作用力，將所述芯片與所述 PCB進行分離；

檢測模塊，用于檢測所述多個焊點中存在的被染色的至少一個焊點，并根據所述至少一個焊點確定失效焊點。

9.如權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第二操作模塊用于：

將所述待檢測樣本置于具有預設溫度的烘烤箱內烘烤預設時間；

對烘烤后的所述待檢測樣本中所述芯片的上表面進行打磨，并對打磨后的所述上表面涂抹粘合膠；

將所述芯片通過涂抹了粘合膠的所述上表面與固化樹脂進行粘合，且所述上表面被所述固化樹脂完全覆蓋。