[發明專利]電子模塊及半導體封裝裝置

有效

• 申請號: 201711390638.0
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN108336069B
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 葉昶麟
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

一種電子模塊包含第一子模塊和第二子模塊。所述第一子模塊包含第一襯底、安置于所述第一襯底上的第一電子組件和第一電極。所述第二子模塊包含第二襯底、安置于所述第二襯底上的第二電子組件和與所述第一電極間隔開的第二電極。所述第二電極面向所述第一電極以形成用于在所述第一子模塊與所述第二子模塊之間發射交流電AC信號的電容器。

技術領域

本發明涉及電子模塊，且更明確地說，涉及柔性電子模塊。

背景技術

終端用戶比以往任何時候都具有更多電子裝置選擇。目前存在大量卓越的技術趨向 (例如，移動電子裝置、小型電子裝置、增加的用戶連接性等)，且這些趨向正改變電子裝置環境。技術趨向之一是可由用戶穿戴的電子裝置，有時被稱作可穿戴電子裝置。為開發可穿戴電子裝置，使用柔性基板來封裝半導體裝置和/或模塊。然而，安置在柔性基板上方的其它結構(例如相對剛性結構，諸如介電層、模制化合物等)仍可能受到損壞。因此，需要開發柔性電子模塊。

發明內容

在本發明的一或多個實施例中，電子模塊包含第一子模塊和第二子模塊。第一子模塊包含第一襯底、安置于第一襯底上的第一電子組件以及第一電極。第二子模塊包含第二襯底、安置于第二襯底上的第二電子組件以及與第一電極間隔開的第二電極。第二電極面向第一電極，形成用于在第一子模塊與第二子模塊之間發射交流電(AC)信號的電容器。

在本發明的一或多個實施例中，半導體封裝裝置包含襯底、第一電子組件、第一封裝主體以及第一電極。所述襯底包含第一表面和與所述第一表面相對的第二表面。所述第一電子組件安置于襯底的第一表面上。第一封裝本體安置于襯底的第一表面上并覆蓋第一電子組件。第一電極安置于第一封裝主體的第一側表面上。第一電極配置成形成電容器的電極以發射或接收AC信號。

在本發明的一或多個實施例中，柔性電子模塊包含第一子模塊、第二子模塊以及帶狀物(band)。第一子模塊包含第一電子組件和電連接到所述第一電子組件的第一電極。第二子模塊包含第二電子組件和電連接到所述第二電子組件的第二電極。所述帶狀物覆蓋第一子模塊和第二子模塊。AC信號通過AC耦合在第一子模塊的第一電極與第二子模塊的第二電極之間發射。

附圖說明

圖1A說明根據本發明的一些實施例的電子裝置的示意圖。

圖1B說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置的橫截面視圖。

圖1C說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置的橫截面視圖。

圖2A說明根據本發明的一些實施例的電子裝置的示意圖。

圖2B說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置的橫截面視圖。

圖3A說明根據本發明的一些實施例的電子裝置的示意圖。

圖3B說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置的橫截面視圖。

圖4A、圖4B、圖4C、圖4D、圖4E及圖4F說明根據本發明的一些實施例的半導體制造方法。

圖5A及圖5B說明根據本發明的一些實施例的半導體制造方法。

圖6A、圖6B、圖6C及圖6D說明根據本發明的一些實施例的半導體制造方法。

圖7A、圖7B及圖7C說明根據本發明的一些實施例的半導體制造方法。

貫穿圖式和具體實施方式使用共同參考編號來指示相同或類似組件。從以下結合附圖作出的詳細描述，本發明將會更顯而易見。

具體實施方式

圖1A是根據本發明的一些實施例的電子裝置1的示意圖。電子裝置1包含多個半導體封裝裝置10A、10B、10C、10D、10E。半導體封裝裝置的數目可基于設計偏好而變化。舉例來說，電子裝置1可包含兩個到四個半導體封裝裝置或超過五個半導體封裝裝置。