[發明專利]一種壓延金屬箔表面的黑化復合層的制備方法

有效

• 申請號: 201711390259.1
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN108060443B
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: 劉新寬;劉平;陳小紅;張寧;李偉;馬鳳倉;何代華;張柯
• 申請（專利權）人: 上海理工大學
• 主分類號: C25D5/12
• 分類號: C25D5/12;C25D3/12;C25D3/22;C25D7/06
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

一種黑化復合層的制備方法，用于在壓延金屬箔表面制備黑化復合層，包括：步驟一，對壓延金屬箔進行除油除銹預處理；步驟二，在步驟一中預處理后的壓延金屬箔表面進行鍍銅處理；步驟三，采用鍍鎳溶液對經步驟二中鍍銅處理后的壓延金屬箔的進行鍍鎳處理，鍍鎳溶液含有：Ni²⁺30～80g/L、絡合劑30～60g/L、硼酸10～40g/L以及鍍鎳添加劑0.01?1.2ml/L，鍍鎳溶液的pH值為3?6；步驟四，采用鍍鋅溶液對經步驟三中鍍鎳處理后的壓延金屬箔進行鍍鋅處理，鍍鋅溶液含有：Zn²⁺20?60g/L以及鍍鋅添加劑0.01?2g/L，黑化復合層包括自上而下的鋅金屬層、厚度為0.5?1.5μm的鎳金屬層以及銅金屬層，鎳金屬層為鎳鍍層，該鎳鍍層中的鎳晶粒為柱狀，豎立于銅金屬層的表面，同一層的彼此相鄰的鎳晶粒之間的間距為20?100nm。

技術領域

本發明涉及一種黑化復合層的制備方法，具體涉及一種在壓延金屬箔表面制備黑化復合層的方法

背景技術

壓延金屬箔尤其是壓延銅箔具有良好的延展性、扛撓曲性、低粗糙度和高耐折性，已成為撓性印制電路板的基礎材料，主要應用在撓性電路板和高頻電路板中。為了滿足電路板對銅箔耐熱性與耐蝕性及可焊性等要求，壓延銅箔表面一般需要進行黑化處理(銅-鈷-鎳或銅-鎳鍍層)和紅化處理(純銅鍍層)。紅化(鍍銅)處理方法即電解銅箔表面的處理方法，但由此種方法處理后的壓延銅箔制成的撓性印制電路板，其抗剝性、蝕刻性、可焊性均無法滿足撓性印刷電路板的制作要求，因此形成了以黑化為特征的壓延銅箔表面處理技術。

目前的壓延銅箔表面黑化技術一般對壓延銅箔的表面進行復雜的處理，壓延銅箔表面需要進行多次電鍍銅、鍍鎳鈷、鍍鋅甚至鍍鉻。其中最主要的是進行鍍鎳鈷處理，通過在鍍鎳溶液中加入黑化劑來獲得黑色。常用的黑化處理有：方案1，在鍍鎳鈷處理時加入含SCN^-的黑化劑如KSCN、NHSCN、SC(NH₂)₂等獲得黑色表面銅箔。方案2，壓延銅箔經過脫脂處理、一次粗化、二次粗化、三次粗化、鎳鈷合金處理、鍍鋅處理、再經過防銹處理并涂覆一層硅烷偶聯劑，最后得到產品。方案3，壓延銅箔處理流程為電解脫脂、酸洗、第一固化、第一粗化、第二粗化、第二固化、黑化、鍍鎳鈷、鍍鋅以及鍍鉻。傳統的黑化處理過程中壓延銅箔電鍍鎳鈷時采用加入含鈷化合物，甚至是硫氰化物如KSCN、NHSCN、SC(NH₂)₂等作為黑化劑來獲得較好的黑色效果，但是硫氰化物會導致嚴重的污染問題，而單純使用含鈷黑化劑，往往無法獲得滿足要求的黑色，更多的只能得到灰色鍍層。另外，由于鈷屬于戰略物資元素，價格高，也增加了銅箔處理的生產成本。

因此，傳統的壓延銅箔黑化處理由于具有技術工藝復雜、添加鈷或者硫氰化物作為黑化劑會導致污染嚴重以及成本較高的問題，亟待改進。

發明內容

本發明是為了解決傳統黑化處理過具有技術工藝復雜、添加鈷或者硫氰化物作為黑化劑會導致污染嚴重以及成本較高的問題，目的在于提供一種壓延金屬箔表面的黑化復合層的制備方法。

本發明提供一種黑化復合層的制備方法，用于在壓延金屬箔表面制備黑化復合層，其特征在于，包括：步驟一，對壓延金屬箔進行除油除銹預處理；步驟二，在步驟一中預處理后的壓延金屬箔表面進行鍍銅處理；步驟三，采用鍍鎳溶液對經步驟二中鍍銅處理后的壓延金屬箔的進行鍍鎳處理，鍍鎳溶液含有：Ni²⁺30～80g/L、絡合劑30～60g/L、硼酸10～40g/L以及鍍鎳添加劑0.01-1.2ml/L，鍍鎳溶液的pH值為3-6；步驟四，采用鍍鋅溶液對經步驟三中鍍鎳處理后的壓延金屬箔進行鍍鋅處理，鍍鋅溶液含有：Zn²⁺20-60g/L以及鍍鋅添加劑0.01-2g/L，黑化復合層包括自上而下的鋅金屬層、厚度為0.5-1.5μm的鎳金屬層以及銅金屬層，鎳金屬層為鎳鍍層，該鎳鍍層中的鎳晶粒為柱狀，豎立于銅金屬層的表面，同一層的彼此相鄰的鎳晶粒之間的間距為20-100nm。