[發明專利]自動吸錫器及自動吸錫裝置及其方法

有效

• 申請號: 201711381648.8
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN109940237B
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 呂貴寶;陳涌勇;朱小盛
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;B23K1/018
• 代理公司: 上海聯益知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31427
• 代理人: 尹飛宇

一自動吸錫裝置，其包括一支撐框架和一被安裝在該支撐框架的自動吸錫器，其中，所述自動吸錫器帶有加熱系統，一收納裝置和一真空吸附系統，其中，所述加熱系統用于將馬達引腳的焊錫加熱熔化為焊渣，所述真空吸附系統用于將焊渣吸走并儲存在所述收納裝置內。所述加熱系統和所述真空吸附系統交替使用，可以在節省經濟成本的同時自動地去除馬達引腳上的焊錫。

技術領域

本發明涉及一種吸錫器，特別是涉及一自動吸錫器和自動吸錫裝置。

背景技術

目前，手機正向著越做越薄的趨勢發展，作為手機上不可或缺的攝像模組也勢必匹配手機的厚度，導致預留給攝像模組的容納空間也越來越小，因此攝像模組也就得越做越薄。隨之導致馬達的尺寸也越來越小，馬達的引腳也變得越來越短，也導致引腳與焊盤之間的的焊錫空間越來越小。

而在攝像模組生產過程中，會因為各種工藝原因、物料原因或人為原因導致一定比例的不良模組。由于音圈馬達(voice coil motor簡稱VCM)成本較高，因此針對非音圈馬達原因所造成的不良模組上的音圈馬達可拆下回用，從而降低生產過程中所造成的物料浪費及經濟損失。但是目前傳統的拆解不良模組上的音圈馬達是先將引腳和焊盤之間的焊錫加熱熔化，然后將采用吹錫的方式去除錫渣。這種去錫的方式存在以下問題：

第一，拆解不良模組的音圈馬達之前需要將引腳與焊盤之間的焊錫去除，現有的去錫方法為電烙鐵去錫，但是由于電烙鐵體積較大，引腳周圍的空間又很小，會將周邊的塑料原件損壞，易于導致破壞了不良模組的音圈馬達。

第二，目前的去錫方式仍然采用手動去錫，而通常一個不良模組的音圈馬達具有多個引腳，手動去錫只能一個個的將引腳和焊盤之間的焊錫去除，效率低下，浪費大量人工成本和時間成本。

第三，很難在較小空間內去錫，而通過現有的吹錫方式去除焊錫還會導致錫渣飛濺，既容易飛濺到操作人員的眼睛中，對操作人員造成傷害，也容易飛濺到攝像模組連接器上，出現無圖現象。

第四，除此之外，手動操作，除了效率低以外，還可能因為人為原因導致音圈馬達損壞，造成物料浪費和經濟損失。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種自動吸錫器及自動吸錫裝置及其方法，采用真空吸附方法去除錫渣，防止錫渣飛濺。

本發明的另一個目的在于提供一種自動吸錫器及自動吸錫裝置及其方法，其中，該自動吸錫器采用自動吸錫方法極大地提高了在超小空間吸錫的效率，降低了吸錫難度和人工成本。

本發明的另一個目的在于提供一種自動吸錫器及自動吸錫裝置及其方法，其中，所述自動吸錫裝置采用拼版作業，可大幅度提高生產效率。

本發明的另一個目的在于提供一種自動吸錫器及自動吸錫裝置及其方法，其中，該自動吸錫器采用加熱管道和真空吸附管獨立設計，互不影響，避免了錫渣飛濺造成的器件不良和去錫工具高溫下造成的器件燙傷損壞。

本發明的另一個目的在于提供一種自動吸錫器及自動吸錫裝置及其方法，其中，該自動吸錫裝置在工作時，采用加熱管道和真空吸附管道交替作用，減少電能消耗，降低成本。

本發明的另一個目的在于提供一種自動吸錫器及自動吸錫裝置及其方法，其中，該自動吸錫器的真空吸附管道上方設置有錫盒，用于容納錫渣，集中收集錫渣，減少操作過程。

本發明的另一個目的在于提供一種自動吸錫器及自動吸錫裝置及其方法，其中，該自動吸錫器的真空吸附管道上方設置有錫盒，可拆卸地安裝在吸錫器上用于方便集中收集錫渣和集中處理錫渣。

本發明的另一個目的在于提供一種自動吸錫器及自動吸錫裝置及其方法，其中，該自動吸錫器具有散熱結構被安裝在錫盒上方，用于防止吸錫器溫度過高，保護吸錫器。

本發明的另一個目的在于提供一種自動吸錫器及自動吸錫裝置及其方法，其中，該自動吸錫裝置降低攝像模組返修中造成的損失，從而降低成本。