[發明專利]一種復合熱敏電阻芯片及其制備方法

有效

• 申請號: 201711380975.1
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN108109789B
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 段兆祥;葉建開;楊俊;柏琪星;唐黎民
• 申請（專利權）人: 廣東愛晟電子科技有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04;H01C1/14;H01C1/142;H01C17/00;H01C17/065;H01C17/28;H01C17/30
• 代理公司: 44425 廣州駿思知識產權代理有限公司
• 代理人: 吳靜芝

本發明涉及一種復合熱敏電阻芯片，所述復合熱敏電阻芯片包括熱敏瓷片、金屬電極和玻璃釉電阻，所述熱敏瓷片設有正面和背面，所述金屬電極包括第一端電極和第二端電極，所述第一端電極和第二端電極分別設置在所述熱敏瓷片的正面或背面任一面的兩端，所述玻璃釉電阻設置在所述熱敏瓷片的正面或背面上。本發明還涉及該復合熱敏電阻芯片的制備方法：將NTC熱敏陶瓷粉料壓制成型后高溫燒結成陶瓷錠，再將陶瓷錠切割為陶瓷熱敏基片，然后在陶瓷熱敏基片上印刷金屬電極層和玻璃釉電阻，再將陶瓷熱敏基片高溫燒結，燒結后對其進行劃切，得到單個的復合熱敏電阻芯片。本發明所述的復合熱敏電阻芯片具有溫度曲線可調整、結構簡單、制備簡單、成本低的優點。

技術領域

本發明屬于電子元器件技術領域，特別是涉及一種復合熱敏電阻芯片及其制備方法。

背景技術

隨著電子產品的創新，越來越多的電子產品加入了溫度感應或探測功能，而其中起到溫度探測的核心部件就是熱敏電阻芯片，其本身具有阻值隨著溫度的變化而變化的特性，故可以根據熱敏電阻芯片的阻值來確定熱敏電阻芯片所處位置的溫度，達到溫度感應或探測的目的。

請參閱圖1，其為常規熱敏電阻芯片的結構示意圖，常規熱敏電阻芯片包括熱敏瓷片1’和印刷在熱敏瓷片1’兩表面的金屬電極2’。如圖2所示，常規熱敏電阻芯片的制作方法為：熱敏陶瓷粉料制備→燒結陶瓷錠→切片→印刷貴金屬電極→燒結→計算尺寸→切割。

常規熱敏電阻芯片的溫度特性曲線基本上是由所用熱敏陶瓷材料的配方決定，無法改動，難以滿足不同的使用需要和特殊生產要求，無法帶來新的功能和應用。

發明內容

基于此，本發明的目的在于，提供一種復合熱敏電阻芯片，其具有溫度曲線可調整、結構簡單、制備簡單、成本低的優點。

本發明采用的技術方案如下：

一種復合熱敏電阻芯片，包括熱敏瓷片、金屬電極和玻璃釉電阻，所述熱敏瓷片設有正面和背面，所述金屬電極包括第一端電極和第二端電極，所述第一端電極和第二端電極分別設置在所述熱敏瓷片的正面或背面任一面的兩端，所述玻璃釉電阻設置在所述熱敏瓷片的正面或背面上。

本發明通過增加玻璃釉電阻形成新型的復合熱敏電阻芯片，玻璃釉電阻的材料與熱敏瓷片不同，其溫度系數小，可視為固定電阻，能夠使所述復合熱敏電阻芯片獲得與常規的熱敏芯片不同的溫度曲線，該溫度曲線不僅與所用熱敏陶瓷材料的配方有關，還與所添加的玻璃釉電阻阻值、玻璃釉電阻的設置位置以及金屬電極的設置位置相關，因此，所述復合熱敏電阻芯片的溫度曲線是可調整的，可以滿足常規熱敏芯片無法滿足的不同的使用需要和特殊生產要求。

進一步地，所述金屬電極還包括第三電極層，所述第一端電極、第二端電極和玻璃釉電極均設置在所述熱敏瓷片的正面上，所述玻璃釉電阻的兩端分別與所述第一端電極和第二端電極連接，所述第三電極層覆蓋在所述熱敏瓷片的背面。則與該復合熱敏電阻芯片結構等效的電路可視為：一個固定電阻與兩個串接的熱敏電阻并聯。

進一步地，所述玻璃釉電阻設置在所述熱敏瓷片的正面上，所述第一端電極和第二端電極分別設置在所述熱敏瓷片的背面的兩端。則與該復合熱敏電阻芯片結構等效的電路可視為：一個固定電阻與兩個熱敏電阻串聯。

從整體上來看，通過在電路中添加一個作為固定電阻的玻璃釉電阻進行串聯/并聯，使熱敏電阻芯片的溫度曲線發生較大的變化，從而得到不同的溫度特性曲線，獲得新的應用功能。

進一步地，所述金屬電極的材料為貴金屬。

進一步地，所述熱敏瓷片的材料為NTC熱敏陶瓷材料，是由錳、鈷、鎳、銅、鐵等金屬氧化物燒結而成的，具體配比根據電阻參數要求調整。