[發明專利]一種新型集成電路半導體器件

在審

• 申請號: 201711376418.2
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN108109969A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 王孝裕
• 申請（專利權）人: 王孝裕
• 主分類號: H01L23/24
• 分類號: H01L23/24;H01L23/367
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 于曉霞;于潔

1.一種新型集成電路半導體器件，其結構包括固定引腳(1)、LOGO標志(2)、塑料體(3)、第一凹塊(4)、固定孔(5)、第二凹塊(6)，其特征在于：

所述的第一凹塊(4)與第二凹塊(6)尺寸一致，所述的塑料體(3)兩側固定設有活動裝設第一凹塊(4)與第二凹塊(6)的凹槽，所述的固定引腳(1)設有兩個以上且尺寸一致，所述的固定引腳(1)上端采用焊接方式水平固定設于塑料體(3)底部，所述的塑料體(3)與固定引腳(1)采用過盈配合連接，所述的LOGO標志(2)的截面為圓形結構，所述的LOGO標志(2)后端采用粘接方式固定粘貼于塑料體(3)前端，所述的塑料體(3)前端固定設有活動裝設固定孔(5)的凹槽，所述的固定孔(5)與塑料體(3)采用間隙配合；

所述的塑料體(3)由凹陷槽(301)、螺釘貫穿通孔(302)、殼體(303)、散熱極片(304)、金屬線(305)、電極伸出端(306)、集成電路芯片(307)、塑料體本身(308)組成；

所述的殼體(303)與塑料體本身(308)為一體化成型結構，所述的塑料體本身(308)內部固定設有集成電路芯片(307)與散熱極片(304)，所述的塑料體本身(308)右側固定設有活動裝設散熱極片(304)的凹槽，所述的塑料體本身(308)與散熱極片(304)為一體化成型結構，所述的集成電路芯片(307)固定設于散熱極片(304)后側，所述的散熱極片(304)與集成電路芯片(307)采用過盈配合連接，所述的散熱極片(304)一端延伸至殼體(303)頂部，所述的殼體(303)與散熱極片(304)采用間隙配合，所述的電極伸出端(306)一端延伸至通過金屬線(305)與散熱極片(304)采用電連接，所述的電極伸出端(306)另一端與塑料體本身(308)相貫通，所述的殼體(303)上方固定設有螺釘貫穿通孔(302)的凹槽，所述的螺釘貫穿通孔(302)上方固定設有凹陷槽(301)，所述的凹陷槽(301)與殼體(303)采用間隙連接。

2.根據權利要求1所述的一種新型集成電路半導體器件，其特征在于：所述的集成電路芯片(307)由帽體(3071)、間隔環(3072)、通過孔(3073)、壓力傳感(3074)、空間層(3075)、電連接裝置(3076)、第一芯片(3077)、粘接劑層(3078)、粘接劑(3079)、第二芯片(30710)、支撐板(30711)、連接線(30712)組成。

3.根據權利要求2所述的一種新型集成電路半導體器件，其特征在于：所述的帽體(3071)底部固定設有支撐板(30711)，所述的支撐板(30711)與帽體(3071)為一體化成型結構，所述的帽體(3071)中部固定設有通過孔(3073)，所述的通過孔(3073)與帽體(3071)為一體化成型結構，所述的支撐板(30711)固定設有電連接裝置(3076)。

4.根據權利要求2所述的一種新型集成電路半導體器件，其特征在于：所述的第一芯片(3077)固定設于支撐板(30711)上方，所述的支撐板(30711)上方固定設有空間層(3075)，所述的空間層(3075)內固定設有間隔環(3072)與粘接劑(3079)，所述的間隔環(3072)共設有兩個且水平連接于空間層(3075)左右兩端，所述的間隔環(3072)下方通過粘接劑層(3078)粘貼于第一芯片(3077)上方。

5.根據權利要求2所述的一種新型集成電路半導體器件，其特征在于：所述的第二芯片(30710)固定設于空間層(3075)上方，所述的第二芯片(30710)內頂部固定設有壓力傳感(3074)，所述的壓力傳感(3074)與第二芯片(30710)采用過盈配合連接，所述的第二芯片(30710)通過連接線(30712)與第一芯片(3077)采用電連接，所述的第一芯片(3077)通過連接線(30712)與電連接裝置(3076)采用電連接。

6.根據權利要求2所述的一種新型集成電路半導體器件，其特征在于：所述的第一芯片(3077)由絕緣層(30771)、構成芯片(30772)、均質導電膠層(30773)、輸出焊盤(30774)組成。

7.根據權利要求1所述的一種新型集成電路半導體器件，其特征在于：所述的均質導電膠層(30773)為基層，所述的均質導電膠層(30773)內固定設有兩個輸出焊盤(30774)，所述的輸出焊盤(30774)水平焊接于均質導電膠層(30773)左右兩端，所述的均質導電膠層(30773)上方固定設有構成芯片(30772)且采用間隙配合，所述的構成芯片(30772)上方固定設有絕緣層(30771)且采用過盈配合連接。