[發明專利]圓柱形果蔬自動去皮切塊機

在審

• 申請號: 201711358691.2
• 申請日: 2017-12-17
• 公開（公告）號: CN107981371A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 程強;公金龍;閆國彬;劉志峰;趙永勝
• 申請（專利權）人: 北京工業大學
• 主分類號: A23N7/00
• 分類號: A23N7/00;B26D1/28;B26D3/22
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司11203
• 代理人: 沈波

技術領域

本發明涉及一種以摩擦與自重共同提供動力的形式，使得圓柱形果蔬自動削皮的機械結構，此類機構屬于餐飲廚房產品領域，主要應用于蔬菜加工的削皮過程，面對家庭和企業兩種類型的用戶。

背景技術

削皮，這是人們在生活中經常干的一件事情，主要因為瓜果蔬菜的表皮口味較差或不宜食用，而且有農藥殘留。當前，圓柱形果蔬占日常食用的很大一部分，比如胡蘿卜，山藥，絲瓜等。餐飲業、果蔬加工業削皮量大，但人工削皮效率低、不衛生而且有安全隱患，因此我們的設計了一款能夠自動去皮、切塊的設備。設計的初衷是果蔬的去皮能否解放人的雙手，一方面，提高家庭用戶的烹飪體驗，方便生活；另一方面，減少人工，降低行業生產成本，增加企業利潤。此類產品在該領域應用還未出現，有廣闊的發展前景。此項發明有著成本低、操作簡便等特點，擁有較好的經濟性、實用性、可靠性和創新性。

發明內容

為了克服常見的圓柱形果蔬人工去皮、切塊過程中效率低下，不衛生且有安全隱患的不足，本發明提供了一種以摩擦與自重共同提供動力的形式，使得圓柱形果蔬自動削皮、切塊的機械裝置，該裝置可以高效的去除圓柱形果蔬的表皮，并可以根據需求選擇是否切塊、切塊的厚度。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：圓柱形果蔬自動去皮切塊機，底板9放置在傾斜角度為10°支架7上，導軌機構是由圓筒和塑料導軌組成，圓筒用以為圓柱形果蔬的進料口，塑料導軌用以保證圓柱形果蔬的運動方向，保證果蔬沿直線運動，并依次經過各去皮模塊。

導軌機構沿底板9的縱向方向上布設；底板9的橫斷面上順次布置有前去皮模塊1、第一動力模塊2、左右去皮模塊3、第二動力模塊4、對邊去皮模塊5和切塊模塊6；

底板9的前端裝配有前去皮模塊1，利用螺栓螺母固定第一動力模塊2，第一動力模塊2之后留有一定距離裝配左右去皮模塊3，然后再間隔相同距離之后利用螺栓固定第二動力模塊4，不影響第二動力模塊4擺動的距離裝配對邊去皮模塊5，底板9的末端裝配有切塊模塊6。電路控制模塊8部分安裝在支架7的中部，電路控制模塊8從底板9兩側的通孔后與對邊去皮模塊5和切塊模塊6連接。

前去皮模塊1是由兩把對稱的活動刀頭、支撐架、刀片復位彈簧組成；兩把對稱的活動刀頭對稱布置在底板9的兩側，活動刀頭通過刀片復位彈簧安裝在支撐架上。左右去皮模塊3和前去皮模塊1的結構相同，柱形果蔬在前去皮模塊1中間的活動刀頭被削去圓柱形果蔬的上下表皮，柱形果蔬在左右去皮模塊3中間的活動到頭被削去圓柱形果蔬的左右表皮；

對邊去皮模塊5上共設有兩組活動刀頭，兩組活動刀頭上下對稱布設，每組活動刀頭共有四把，四把活動刀頭與水平面之間的夾角為45°，兩組活動刀頭共有八個刀頭在空間中組成正八邊形位置，將圓柱形果蔬表皮削除干凈。因為圓柱形果蔬的直徑不同，所以每一把活動刀頭通過拉力彈簧固定連接，圓柱形果蔬通過時將對邊去皮模塊5被撐開，拉力彈簧復位用以拉緊活動刀頭并削去圓柱形果蔬表皮。

第一動力模塊2和第二動力模塊4的結構相同，兩者均是由獨立電機11、減速器12、滾輪13、支撐架14、固定螺栓15、擋板16、復位彈簧17和電機安裝法蘭18組成。初始狀態閉合，滾輪13的表面粗糙，獨立電機11通過減速器12帶動滾輪13轉動，進而推動圓柱形果蔬前進。滾輪13通過復位彈簧17安裝在支撐架14上，獨立電機11通過電機安裝法蘭18安裝在支撐架14上，支撐架14通過固定螺栓15安裝在底板9的上。

支架7用以支撐去皮裝置、控制裝置和圓柱形果蔬。支撐去皮裝置的框架設由傾斜角，由公式F_t＝Gsinα可知重力轉換為驅動力與傾斜角正比例相關，但傾斜角過大影響裝置整體性能，所以傾斜角取10°。

切塊模塊6是由步進電機、切片刀和固定架組成。步進電機安裝在固定架上，步進電機用以驅動切片刀，通過驅動步進電機的轉速控制圓柱形果蔬切片的厚度；不需切片時，步進電機處于待機狀態；步進電機由單片機控制。

操作步驟：圓柱形果蔬放置到導軌機構圓筒狀入料口，小端向下進入前去皮模塊1，第一動力模塊2推動圓柱形果蔬向下運動，在此期間果蔬的上下表皮被削去。圓柱形果蔬進入左右去皮模塊3，左右表皮被去除，第二動力模塊4開始推動前進，到達對邊去皮模塊5，對邊去皮模塊5將全部的表皮清除干凈。切塊模塊6的工作具有可選擇性，需要切塊或切片時，啟動步進電機；通過單片機控制步進電機轉速來控制切片厚度。