[發明專利]微發光二極管轉移方法

有效

• 申請號: 201711354228.0
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN108010994B
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 羅錦長;唐宇闖;陳銳冰;許晉源
• 申請（專利權）人: 惠州雷通光電器件有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 郭瑋;李雙皓

本發明提供一種微發光二極管轉移方法，提供一個LED芯片初始基底，所述LED芯片初始基底設置有多個LED芯片。同時，提供一個設置有多個凹槽的轉移底板，將所述多個LED芯片轉移至所述多個凹槽中，獲得承載所述多個LED芯片的轉移底板。并且，提供一個電路基板，使所述轉移底板與所述電路基板貼合，并將所述多個LED芯片的電極與所述電路基板焊接。將所述轉移底板與所述電路基板分離。將所述多個LED芯片設置于所述LED芯片初始基底，并通過所述轉移底板將所述多個LED芯片轉移至所述電路基板，可以每次轉移大量的LED芯片，提高了生產效率，避免了芯片偏移。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別是涉及一種微發光二極管轉移方法。

背景技術

微發光二極管(Micro LED)顯示器是一種以在一個基板上集成的高密度微小尺寸的LED陣列作為顯示像素來實現圖像顯示的顯示器。Micro LED顯示器同大尺寸的戶外LED顯示屏一樣，每一個像素可定址、單獨驅動點亮，可以看成是戶外LED顯示屏的縮小版，將像素點距離從毫米級降低至微米級。由于元件的微縮，有許多問題尚待克服或改善，而制作過程中轉移技術則是產品能否量產且達商業產品之標準的關鍵。

目前，平面LED模組生產方法多為使用固晶機將擴膜后的芯片從藍膜上轉移到基板上，其方法為固晶機上帶有吸嘴的機械臂，依靠氣壓，將芯片逐顆從藍膜上吸取到基板上。因此，現有的微發光二極管轉移方法工作效率低，且固定到基板上時芯片容易發生偏移。

發明內容

基于此，有必要針對現有的微發光二極管轉移方法工作效率低，且固定到基板上時芯片容易發生偏移的問題，提供一種每次轉移數量多，工作效率高的微發光二極管轉移方法。

本發明提供一種微發光二極管轉移方法，包括以下步驟：

S10，提供一個LED芯片初始基底，所述LED芯片初始基底設置有多個LED芯片；

S20，提供一個設置有多個凹槽的轉移底板，將所述多個LED芯片轉移至所述多個凹槽中，獲得承載所述多個LED芯片的轉移底板；

S30，提供一個電路基板，使所述轉移底板與所述電路基板貼合，并將所述多個LED芯片的電極與所述電路基板焊接；

S40，將所述轉移底板與所述電路基板分離。

在其中一個實施例中，所述步驟S10包括：

S110，提供一個彈性基體以及多個LED芯片；

S120，將所述多個LED芯片以矩陣排列的方式粘貼于所述彈性基體；

S130，拉伸所述彈性基體，對所述多個LED芯片進行擴晶，以獲得所述LED芯片初始基底。

在其中一個實施例中，所述多個LED芯片之間的距離均為150μm-600μm。

在其中一個實施例中，所述彈性基體為藍膜。

在其中一個實施例中，所述步驟S20包括：

S210，提供一個設置有多個凹槽的轉移底板，所述多個凹槽形成的矩陣圖形包括所述多個LED芯片形成的矩陣；

S220，將所述LED芯片初始基底扣合于所述轉移底板，所述多個LED芯片與所述多個凹槽一一對應，用以將每個LED芯片設置于一個所述凹槽中；

S230，去除所述彈性基體，將所述多個LED芯片固定設置于所述轉移底板。

在其中一個實施例中，所述多個凹槽的尺寸比所述多個LED芯片的尺寸大5μm-10μm。

在其中一個實施例中，在所述步驟S220中，所述多個LED芯片的電極遠離所述多個凹槽。