[發(fā)明專利]電子封裝件及其制法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711353996.4
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN109841605A
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發(fā)明（設計）人: 蔡文山;鄭子企;林長甫
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種電子封裝件，其特征在于，包括：

承載結(jié)構(gòu)；

電子元件，其設于該承載結(jié)構(gòu)上，其中，該電子元件具有相對的第一側(cè)與第二側(cè)，并以該第一側(cè)結(jié)合至該承載結(jié)構(gòu)上；

多個導電體，其形成于該電子元件中并連通該第一側(cè)與第二側(cè)且電性連接該承載結(jié)構(gòu)；

包覆層，其形成于該承載結(jié)構(gòu)上以包覆該電子元件，且令該導電體外露出該包覆層；以及

電子裝置，其接置于該包覆層上且電性連接該導電體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該電子元件于該第一側(cè)或第二側(cè)設有多個電極墊，以電性連接該承載結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該導電體凸伸出該電子元件的第二側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該電子裝置與該包覆層之間形成有絕緣材。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子封裝件，其特征在于，該絕緣材為介電材、封裝材或非導電性薄膜。

6.一種電子封裝件的制法，其特征在于，包括：

設置至少一電子元件于一承載結(jié)構(gòu)上，其中，該電子元件具有相對的第一側(cè)與第二側(cè)，并以該第一側(cè)結(jié)合于該承載結(jié)構(gòu)上，且于該電子元件中形成有多個連通該第一側(cè)與第二側(cè)且電性連接該承載結(jié)構(gòu)的導電體；

形成包覆層于該承載結(jié)構(gòu)上以包覆該電子元件，且令該導電體外露出該包覆層；以及

接置電子裝置于該包覆層上，且令該電子裝置電性連接該導電體。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該電子元件于該第一側(cè)或第二側(cè)設有多個電極墊，以電性連接該承載結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該導電體凸伸出該電子元件的第二側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該電子裝置與該包覆層之間形成有絕緣材。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該絕緣材為介電材、封裝材或非導電性薄膜。