[發(fā)明專利]陣列基板及其制造方法、顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711351791.2 | 申請日: | 2017-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN107946322A | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王守坤;邵喜斌;宋勇志;郭會斌 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京律智知識產權代理有限公司11438 | 代理人: | 王輝,闞梓瑄 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 及其 制造 方法 顯示裝置 | ||
1.一種陣列基板,其特征在于,包括:
襯底基板;以及
金屬配線層,位于所述襯底基板上;所述金屬配線層包括第一氧化鉬襯底層以及位于所述第一氧化鉬襯底層上的第一金屬層。
2.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述陣列基板還包括設置在所述襯底基板上的薄膜晶體管,所述金屬配線層包括所述薄膜晶體管的柵極。
3.根據權利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述薄膜晶體管的源漏極包括第二氧化鉬襯底層和第二金屬層。
4.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述陣列基板還包括走線圖案,所述金屬配線層包括所述走線圖案。
5.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述第一氧化鉬襯底層的厚度不低于
6.根據權利要求1-5任一項所述的陣列基板,其特征在于,所述金屬層的材質為銅或鋁。
7.根據權利要求1-5任一項所述的陣列基板,其特征在于,所述襯底基板為玻璃基板。
8.一種陣列基板的制造方法,其特征在于,包括:
在襯底基板上形成第一氧化鉬襯底層;
在所述第一氧化鉬襯底層上形成第一金屬層:所述第一氧化鉬襯底層和所述第一金屬層形成金屬配線層。
9.根據權利要求8所述的陣列基板的制造方法,其特征在于,所述陣列基板的制造方法還包括:在所述襯底基板上形成薄膜晶體管。
10.根據權利要求9所述的陣列基板的制造方法,其特征在于,在所述襯底基板上形成薄膜晶體管,包括:
形成包括所述薄膜晶體管柵極的圖案:對金屬配線層通過構圖工藝形成包括所述薄膜晶體管柵極的圖案;
形成柵絕緣層:在所述柵極上形成柵絕緣層;
形成有源層:在所述柵絕緣層上形成有源層薄膜,通過構圖工藝形成包含有源層的圖案;
形成源漏極:在所述有源層上形成源漏極材料層,通過構圖工藝形成包含源漏極的圖案。
11.根據權利要求10所述的陣列基板的制造方法,其特征在于,形成源漏極,包括:在所述有源層上形成第二氧化鉬襯底層;在所述第二氧化鉬成底層上形成第二金屬層;通過構圖工藝形成包含源漏極的圖案。
12.根據權力要求8所述的陣列基板的制造方法,其特征在于,所述陣列基板的制造方法還包括,形成走線圖案:在所述金屬配線層上通過構圖工藝形成走線圖案。
13.根據權利要求8-12任一項所述的陣列基板的制造方法,其特征在于,所述第一氧化鉬襯底層采用物理氣相沉積法直接成膜,沉積參數為:氬氣流量10~3000sccm,氣壓0.1-2Pa,功率0.5-80kw,沉積速率
14.根據權利要求13所述的陣列基板的制造方法,其特征在于,所述第一氧化鉬襯底層的厚度不低于
15.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求1-7任一項所述的陣列基板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711351791.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:煙灰缸(1)
- 下一篇:一種偏置器及制作方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





