[發(fā)明專利]一種OLED顯示面板及其封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711345922.6
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN108123065B
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何超;黃偉
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種OLED顯示面板的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)在未切割的封裝蓋板上的每個OLED器件單元對應(yīng)位置處的四周邊緣外涂布一圈疏水材料；

(2)在所述未切割的封裝蓋板上的所述疏水材料外側(cè)邊緣涂布一圈框膠；

(3)在純氮氣環(huán)境下，將完成步驟(2)的所述未切割的封裝蓋板和表面裝載了OLED器件單元的未切割的基板相壓合，沿所述框膠的鋪設(shè)路徑進行光照加熱，使得框膠熔結(jié)并封裝，同時所述疏水材料吸收熱量后升華，并沉積在由所述框膠、所述未切割的封裝蓋板、所述未切割的基板以及所述OLED器件單元四者之間形成的封閉空腔的整個內(nèi)壁表面形成疏水層，得到OLED顯示面板封裝結(jié)構(gòu)；

(4)將步驟(3)中所述OLED顯示面板封裝結(jié)構(gòu)送入切割設(shè)備中切割得到OLED顯示面板。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述步驟(1)中疏水材料包括萘和萘衍生物中的一種或多種。

3.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述步驟(1)中所述疏水材料的涂布厚度為5-100μm，寬度為1-5mm。

4.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述步驟(2)中所述框膠的涂布厚度為5-100μm，寬度為1-5mm。

5.一種OLED顯示面板，其特征在于，所述OLED顯示面板由權(quán)利要求1-4任一項所述封裝方法制得；

包括相對設(shè)置的基板和封裝蓋板，以及設(shè)置于所述基板與所述封裝蓋板之間的OLED器件單元，所述封裝蓋板與所述基板四周邊緣通過框膠密封，所述框膠與所述封裝蓋板、所述基板以及所述OLED器件單元四者之間形成一封閉空腔，所述封閉空腔的整個內(nèi)壁表面均設(shè)有疏水層，所述疏水層包括疏水材料；所述疏水材料包括萘和萘衍生物中的一種或多種；所述疏水層的厚度為30-100nm。

6.如權(quán)利要求5所述的OLED顯示面板，其特征在于，所述疏水材料的熔點為50-100℃。

7.如權(quán)利要求5所述的OLED顯示面板，其特征在于，所述框膠包括UV膠和玻璃膠的一種或多種。