[發明專利]一種電路板金屬化半孔的制作工藝

在審

• 申請號: 201711334945.7
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN108040438A
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 陳斌;劉國強;熊力;徐艷
• 申請（專利權）人: 悅虎電路（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 龍艷華

本發明公開了一種電路板金屬化半孔的制作工藝，包括如下步驟：S1：預處理并獲取多層板，該多層板的正反兩面為光銅面；S2：在多層板的正反兩面上制作外層線路圖形，該外層線路圖形包括預留金屬化半孔；S3：利用絲網印刷機在需要制作金屬化半孔的位置印刷保護油墨，該保護油墨需完全覆蓋金屬化半孔的Ring環；S4：在制作金屬化半孔的位置用銑床銑出金屬化半孔；S5：使用褪油墨藥水洗掉保護油墨；S6：使用去毛刺機刷掉銑刀旋轉切削時產生的金屬毛刺；S7：噴砂機將金剛砂高速噴射到板上，進一步祛除毛刺，使表面光滑平整；S8：后續處理。本發明有效的解決在生產金屬化半孔電路板時會產生Ring環翹起、脫落、孔內殘留銅絲毛刺的行業共性技術問題。

技術領域

本發明涉及電路板制備技術領域，具體地是涉及一種電路板金屬化半孔的制作工藝。

背景技術

近年來，隨著電子產品的飛速發展，高密度、多功能、小型化已經成為發展方向。如今線路板尺寸卻不斷減小，客戶常需要搭配一些小載板。這些小載板特點為：個體比較小、單元邊有整排金屬化半孔，作為一個母板的子板，通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。

目前線路板的生產工藝有加成法(含半加成法)和減成法兩種工藝。采用加成法制作的金屬化半孔電路板是圖形電鍍后銑加工形成半孔，此工藝需要二次鍍銅，流程長、搬運次數增加效率減低，因此造成的品質不良增加，且不能完全解決金屬化半孔的Ring環翹起脫落、孔內殘留有銅絲毛刺等問題缺陷。采用減成法制作的金屬化半孔電路板是蝕刻出線路后銑加工形成半孔，此工藝雖流程短、效率高，但制作的金屬化半孔Ring環翹起、脫落、孔內殘留銅絲毛刺問題等突出。這種狀況在SMT廠家進行焊接的時候，將導致焊腳不牢、虛焊，嚴重的造成兩引腳之間的橋接短路。因此，多數PCB廠家是以人工修理作為應對方案，人工修理效率低、而且易產生擦花報廢。

因此，本發明的發明人亟需構思一種新技術以改善其問題。

發明內容

本發明旨在提供一種電路板金屬化半孔的制作工藝，其可以有效的解決在生產金屬化半孔電路板時會產生Ring環翹起、脫落、孔內殘留銅絲毛刺的行業共性技術問題。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：

一種電路板金屬化半孔的制作工藝，包括如下步驟：

S1：預處理并獲取多層板，該多層板的正反兩面為光銅面；

S2：在多層板的正反兩面上制作外層線路圖形，該外層線路圖形包括預留金屬化半孔；

S3：利用絲網印刷機在需要制作金屬化半孔的位置印刷保護油墨，該保護油墨需完全覆蓋金屬化半孔的Ring環；

S4：在制作金屬化半孔的位置用銑床銑出金屬化半孔；

S5：使用褪油墨藥水洗掉保護油墨；

S6：使用去毛刺機刷掉銑刀旋轉切削時產生的金屬毛刺；

S7：噴砂機將金剛砂高速噴射到板上，進一步祛除毛刺，使表面光滑平整；

S8：后續處理。

優選地，每一所述金屬化半孔均包括依次連接的定位端、第一半孔Ring環和第二半孔Ring環，所述第一半孔Ring環與所述第二半孔Ring環圓心一致，所述第一半孔Ring環的最大環寬為D，其最小環寬為d；所述第二半孔Ring環的環寬為d，并且D-d＝2mil。

優選地，所述保護油墨為Ring環印刷保護油墨，油墨覆蓋比Ring環單邊大10mil；用以保護Ring環、增強Ring環與基板結合力，杜絕Ring環翹起和產生毛刺。