[發(fā)明專利]一種電路板金屬化半孔的制作工藝

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201711334945.7
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN108040438A
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳斌;劉國強;熊力;徐艷
• 申請（專利權(quán)）人: 悅虎電路（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 龍艷華

1.一種電路板金屬化半孔的制作工藝，其特征在于，包括如下步驟：

S1：預(yù)處理并獲取多層板，該多層板的正反兩面為光銅面；

S2：在多層板的正反兩面上制作外層線路圖形，該外層線路圖形包括預(yù)留金屬化半孔；

S3：利用絲網(wǎng)印刷機在需要制作金屬化半孔的位置印刷保護油墨，該保護油墨需完全覆蓋金屬化半孔的Ring環(huán)；

S4：在制作金屬化半孔的位置用銑床銑出金屬化半孔；

S5：使用褪油墨藥水洗掉保護油墨；

S6：使用去毛刺機刷掉銑刀旋轉(zhuǎn)切削時產(chǎn)生的金屬毛刺；

S7：噴砂機將金剛砂高速噴射到板上，進一步祛除毛刺，使表面光滑平整；

S8：后續(xù)處理。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板金屬化半孔的制作工藝，其特征在于：每一所述金屬化半孔均包括依次連接的定位端、第一半孔Ring環(huán)和第二半孔Ring環(huán)，所述第一半孔Ring環(huán)與所述第二半孔Ring環(huán)圓心一致，所述第一半孔Ring環(huán)的最大環(huán)寬為D，其最小環(huán)寬為d；所述第二半孔Ring環(huán)的環(huán)寬為d，并且D-d＝2mil。

3.如權(quán)利要求2所述的電路板金屬化半孔的制作工藝，其特征在于：所述保護油墨為Ring環(huán)印刷保護油墨，油墨覆蓋比Ring環(huán)單邊大10mil；用以保護Ring環(huán)、增強Ring環(huán)與基板結(jié)合力，杜絕Ring環(huán)翹起和產(chǎn)生毛刺。

4.如權(quán)利要求1-3任一所述的電路板金屬化半孔的制作工藝，其特征在于：所述步驟S4中，銑金屬化半孔時，從每個金屬化孔的中心下刀，銑刀為順時針旋轉(zhuǎn)，以將孔壁銅向孔外切削的方向銑開此孔的一端；然后將基板翻轉(zhuǎn)反面放置，同樣以將孔壁銅向孔外切削的方向銑開此孔的另一端，最終完成金屬化半孔。

5.如權(quán)利要求4所述的電路板金屬化半孔的制作工藝，其特征在于：所述步驟S4中運用的工藝參數(shù)為：φ0.8mm銑刀，轉(zhuǎn)速為57krpm，銑刀壽命設(shè)定為5m。

6.如權(quán)利要求1-5任一所述的電路板金屬化半孔的制作工藝，其特征在于，所述步驟S1具體包括：

S11：大張覆銅基板裁切成小塊工作板；

S12：多層板的內(nèi)層芯板上按設(shè)計制作線路圖形；

S13：將制作好線路的多張芯板壓合在一起，形成一個整體的多層電路板；

S14：在設(shè)計的位置鉆不同大小的孔，以便于各層線路通過鍍過銅的孔進行導(dǎo)通連接；

S15：運用化學(xué)的方法在上流程中鉆出的孔表面鍍上一層薄銅，使其能夠聯(lián)通導(dǎo)電；

S16：運用電鍍的方法將以上孔和板面的銅加厚，達到設(shè)計要求。

7.如權(quán)利要求1-6任一所述的電路板金屬化半孔的制作工藝，其特征在于，所述步驟S8具體包括：

S81：印刷防止焊接的油墨，僅漏出焊接的焊盤，其他位置全部覆蓋防止短路；

S82：利用絲網(wǎng)印刷機在板面上印刷文字標識；

S83：露出的焊盤位置為保護銅面，防止氧化和提高焊接性能，作鍍防氧化膜或鍍金或鍍錫等表面處理；

S84：將生產(chǎn)時的大塊板銑開成小塊電路板；

S85：對其電器性能進行測試。