[發(fā)明專(zhuān)利]一種MWT電池激光開(kāi)孔及除渣方法及設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711333963.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108568606A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-09-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李志剛;余建 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 武漢帝爾激光科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B23K26/382 | 分類(lèi)號(hào): | B23K26/382;B23K26/00;B23K26/70;H01L31/18;H01L31/04 |
| 代理公司: | 北京海虹嘉誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11129 | 代理人: | 沈小川 |
| 地址: | 430223 湖北省武*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 激光開(kāi)孔 除渣 模組 去除 電池 孔洞 激光加工技術(shù) 二次加熱 激光加工 加工平臺(tái) 酸堿腐蝕 熱熔渣 碎片率 預(yù)清洗 硅片 抽塵 對(duì)孔 干式 熔渣 激光 傷害 加工 | ||
1.一種MWT電池激光開(kāi)孔及除渣方法,包括以下步驟:步驟一、激光開(kāi)孔,開(kāi)孔方法為輪廓成型法;步驟二、激光除渣,一個(gè)開(kāi)孔加工完畢后,立即對(duì)開(kāi)孔外緣的圓環(huán)狀除渣區(qū)域進(jìn)行激光除渣,除渣區(qū)域的外圓和內(nèi)圓半徑之差為開(kāi)孔半徑的10~20%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MWT電池激光開(kāi)孔及除渣方法,其特征在于:所述激光開(kāi)孔的具體方法為,設(shè)置激光器的輸出功率、重復(fù)頻率、脈沖寬度,設(shè)置光斑直徑、離焦量和掃描速度,控制激光光斑以開(kāi)孔中心為圓心,以開(kāi)孔半徑減去光斑半徑為半徑的圓周上進(jìn)行掃描,掃描一周,計(jì)為一次,重復(fù)多次,完成開(kāi)孔的加工;
所述激光除渣的具體方法為,設(shè)置激光器的輸出功率、重復(fù)頻率、脈沖寬度,設(shè)置光斑直徑、離焦量和掃描速度,控制激光光斑以開(kāi)孔中心為圓心,以除渣區(qū)域的外圓半徑減去光斑半徑為半徑的圓周上進(jìn)行掃描除渣。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MWT電池激光開(kāi)孔及除渣方法,其特征在于:激光開(kāi)孔的步驟中,激光器為1064nm激光器,輸出功率為45±10W,重復(fù)頻率為80-200KHz,脈沖寬度為100±20ns,掃描速度為1200±500mm/s,光斑直徑為35±5μm,離焦量為-(200±30)μm,開(kāi)孔直徑為200μm;
激光除渣的步驟中,除渣區(qū)域的外圓和內(nèi)圓半徑之差為10~20μm,控制激光器功率為45~50W,重復(fù)頻率為150~250KHz,脈沖寬度為100±20ns,掃描速度為1000~3000mm/s,光斑直徑為30~40μm,離焦量為-(50±5)μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的MWT電池激光開(kāi)孔及除渣方法,其特征在于:加工時(shí)硅片放置在加工平臺(tái)上的負(fù)壓吸盤(pán)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的MWT電池激光開(kāi)孔及除渣方法,其特征在于:加工時(shí),加工平臺(tái)下方和斜上方的抽塵模組進(jìn)行抽塵處理。
6.一種MWT電池激光開(kāi)孔及除渣設(shè)備,其特征在于:包括激光加工模組,加工平臺(tái)模組和抽塵模組。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光開(kāi)孔及除渣設(shè)備,其特征在于:所述激光加工模組包括依次放置的激光器、反射鏡、擴(kuò)束鏡、光闌、振鏡和場(chǎng)鏡;
所述加工平臺(tái)模組包括加工平臺(tái)和設(shè)置于其上的負(fù)壓吸盤(pán),所述加工平臺(tái)和負(fù)壓吸盤(pán)對(duì)應(yīng)的硅片開(kāi)孔位置上設(shè)置有孔洞;
抽塵模組包括設(shè)置于加工平臺(tái)斜上方的第二抽塵模組和設(shè)置于加工平臺(tái)下方的第一抽塵模組。
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B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





