[發(fā)明專(zhuān)利]一種小功率芯片老化機(jī)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711331484.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107845949A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃日新;王萌 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 鐳神技術(shù)(深圳)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01S5/00 | 分類(lèi)號(hào): | H01S5/00;H01S3/00 |
| 代理公司: | 深圳市中科創(chuàng)為專(zhuān)利代理有限公司44384 | 代理人: | 譚雪婷,高早紅 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 功率 芯片 老化 | ||
1.一種小功率芯片老化機(jī),其特征在于,包括主機(jī)架、控制計(jì)算機(jī)、多路輸出恒流電源、夾持抽屜和上料治具,所述主機(jī)架的內(nèi)部上方設(shè)置控制計(jì)算機(jī),控制計(jì)算機(jī)下方推拉式設(shè)置多個(gè)夾持抽屜,夾持抽屜側(cè)邊設(shè)置多路輸出恒流電源,所述上料治具可拆卸式連接于所述夾持抽屜內(nèi)部,用于裝載小功率芯片;
所述多個(gè)夾持抽屜呈矩陣式排布于主機(jī)架內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的小功率芯片老化機(jī),其特征在于,所述上料治具包括主體結(jié)構(gòu)、PCB轉(zhuǎn)換板和流動(dòng)治具,所述主體結(jié)構(gòu)下方設(shè)置一PCB轉(zhuǎn)換板,所述PCB轉(zhuǎn)換板下方可拆卸式連接一流動(dòng)治具,流動(dòng)治具用于裝載小功率芯片。
3.如權(quán)利要求2所述的小功率芯片老化機(jī),其特征在于,所述PCB轉(zhuǎn)換板設(shè)置有小探針,小探針的位置與流動(dòng)治具的位置相對(duì)應(yīng),小探針與小功率芯片接觸。
4.如權(quán)利要求1所述的小功率芯片老化機(jī),其特征在于,所述夾持抽屜包括溫度控制系統(tǒng),上料治具的位置與溫度控制系統(tǒng)的位置相對(duì)應(yīng)。
5.如權(quán)利要求4所述的小功率芯片老化機(jī),其特征在于,所述溫度控制系統(tǒng)包括溫度感應(yīng)頭、冷卻壓縮空氣通道、發(fā)熱管、壓縮空氣入口和測(cè)試溫控平臺(tái),所述溫度控制系統(tǒng)上方設(shè)置測(cè)試溫控平臺(tái),測(cè)試溫控平臺(tái)下方設(shè)置發(fā)熱管,溫度控制系統(tǒng)上方側(cè)部設(shè)置溫度感應(yīng)頭,溫度控制系統(tǒng)內(nèi)部設(shè)置冷卻壓縮空氣通道,與冷卻壓縮空氣通道位置相對(duì)應(yīng)的側(cè)邊設(shè)置壓縮空氣入口,壓縮空氣入口與冷卻壓縮空氣通道相連通。
6.如權(quán)利要求5所述的小功率芯片老化機(jī),其特征在于,所述冷卻壓縮空氣通道貫通溫度控制系統(tǒng)。
7.如權(quán)利要求4所述的小功率芯片老化機(jī),其特征在于,所述夾持抽屜進(jìn)一步包括夾持機(jī)構(gòu)、進(jìn)出機(jī)構(gòu)、供電機(jī)構(gòu)、電磁閥和一基板,所述基板通過(guò)螺栓固定連接于主機(jī)架內(nèi),所述基板前端固定連接夾持機(jī)構(gòu),后端固定連接電磁閥,夾持機(jī)構(gòu)下方中部固定連接溫度控制系統(tǒng),溫度控制系統(tǒng)下方設(shè)置進(jìn)出機(jī)構(gòu),進(jìn)出機(jī)構(gòu)在基板上滑動(dòng),所述夾持機(jī)構(gòu)后端設(shè)置供電機(jī)構(gòu),供電機(jī)構(gòu)與溫度控制系統(tǒng)電連接。
8.如權(quán)利要求2所述的小功率芯片老化機(jī),其特征在于,所述流動(dòng)治具包括金屬底板組件,金屬底板組件相對(duì)兩側(cè)邊緣設(shè)置有陶瓷薄片。
9.如權(quán)利要求8所述的小功率芯片老化機(jī),其特征在于,所述流動(dòng)治具進(jìn)一步包括芯片定位板,芯片定位板與金屬底板組件固定連接。
10.如權(quán)利要求9所述的小功率芯片老化機(jī),其特征在于,所述芯片定位板的相對(duì)兩側(cè)邊緣開(kāi)設(shè)有多個(gè)定位框,所述多個(gè)定位框的位置與陶瓷薄片的位置相對(duì)應(yīng)。
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