[發明專利]氧化鈹基衰減瓷金屬化方法有效
| 申請號: | 201711331429.9 | 申請日: | 2017-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN107904575B | 公開(公告)日: | 2020-06-09 |
| 發明(設計)人: | 毛晉峰;尚華;段冰;劉志文 | 申請(專利權)人: | 宜賓紅星電子有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/34 | 分類號: | C23C18/34;C23C18/18;C04B41/00;C04B41/90 |
| 代理公司: | 成都虹橋專利事務所(普通合伙) 51124 | 代理人: | 張小麗;梁鑫 |
| 地址: | 644007 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氧化鈹 衰減 金屬化 方法 | ||
1.氧化鈹基衰減瓷金屬化方法,其特征在于:包括以下步驟:將氧化鈹基衰減瓷預處理、漿料涂覆、燒結、化學鍍鎳;
其中,所述的預處理包括以下步驟:
①將氧化鈹基衰減瓷用鹽酸浸泡、水洗、烘干;
②將步驟①處理后的氧化鈹基衰減瓷在還原氣氛下進行高溫處理;所述高溫處理具體為:于10~15min從室溫升溫至380~420℃;于10~15min從380~420℃升溫至780~820℃;于20~25min從780~820℃升溫至980~1020℃后保溫30~35min;于20~25min從980~1020℃降溫至580~620℃;于20~25min從580~620℃降至室溫;
所述的化學鍍鎳包括以下步驟:
a、酸洗;
b、活化;
c、激活:將步驟b活化后的衰減瓷放入激活液中浸泡后取出;所述激活液由以下原料氯化鎳︰次亞磷酸鈉︰檸檬酸三鈉︰氯化銨︰去離子水按照重量比50~60︰10~18︰55~75︰60~80︰700~750混合配制而成;
d、鈍化:將步驟c激活后的衰減瓷用水沖洗,再放入水中浸泡,待表面無起泡產生后取出;
e、鍍鎳。
2.根據權利要求1所述的氧化鈹基衰減瓷金屬化方法,其特征在于:所述預處理步驟①具體為:用質量分數15%~20%鹽酸完全浸泡衰減瓷30~40分鐘后,用清水沖洗,再用45~50KHz頻率的超聲波清洗10~15分鐘,取出于100~120℃干燥10~15分鐘。
3.根據權利要求1或2所述的氧化鈹基衰減瓷金屬化方法,其特征在于:所述漿料涂覆所采用的漿料由鎢粉︰錳粉︰煅燒白火泥︰三硅酸鎂︰碳酸鈣︰氧化釔︰松油醇︰乙基纖維素按重量比91~92︰3.5~4.1︰3.6~3.8︰0.4~0.6︰0.2~0.3︰0.2~0.3︰18.8~19.2︰0.8~1.2混合后,再與天那水按重量比30~35︰0.1混合后而成。
4.根據權利要求1或2所述的氧化鈹基衰減瓷金屬化方法,其特征在于:所述燒結具體為:將漿料涂覆后所得瓷件在還原氣氛下完成一次性燒結,燒結條件如下:于55~65min從室溫升溫至780~820℃;于35~45min從780~820℃升溫至1240~1260℃后保溫25~35min;于45~55min從1240~1260℃降至室溫。
5.根據權利要求3所述的氧化鈹基衰減瓷金屬化方法,其特征在于:所述燒結具體為:將漿料涂覆后所得瓷件在還原氣氛下完成一次性燒結,燒結條件如下:于55~65min從室溫升溫至780~820℃;于35~45min從780~820℃升溫至1240~1260℃后保溫25~35min;于45~55min從1240~1260℃降至室溫。
6.根據權利要求1或2所述的氧化鈹基衰減瓷金屬化方法,其特征在于:所述化學鍍鎳步驟a酸洗中,所述酸洗為采用質量濃度20%~25%的硝酸將瓷件完全浸泡3~5min后,取出用流水反復沖洗至洗凈。
7.根據權利要求3所述的氧化鈹基衰減瓷金屬化方法,其特征在于:所述化學鍍鎳步驟a酸洗中,所述酸洗為采用質量濃度20%~25%的硝酸將瓷件完全浸泡3~5min后,取出用流水反復沖洗至洗凈。
8.根據權利要求4所述的氧化鈹基衰減瓷金屬化方法,其特征在于:所述化學鍍鎳步驟a酸洗中,所述酸洗為采用質量濃度20%~25%的硝酸將瓷件完全浸泡3~5min后,取出用流水反復沖洗至洗凈。
9.根據權利要求5所述的氧化鈹基衰減瓷金屬化方法,其特征在于:所述化學鍍鎳步驟a酸洗中,所述酸洗為采用質量濃度20%~25%的硝酸將瓷件完全浸泡3~5min后,取出用流水反復沖洗至洗凈。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





