[發明專利]手機中框、手機后蓋以及手機

有效

• 申請號: 201711325542.6
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN109719300B
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 施文明;呂旺春;蔡明
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: B22F7/08
• 分類號: B22F7/08;B22F3/22;H04M1/18
• 代理公司: 北京龍雙利達知識產權代理有限公司 11329
• 代理人: 時林;毛威

本申請提供了一種復合材料、手機中框、手機后蓋以及加工復合材料的方法，該復合材料包括：第一區域(110)；第二區域(120)；第三區域(130)，位于第一區域和第二區域之間；第一區域(110)由第一喂料燒結而成，第二區域(120)由第二喂料燒結而成，第三區域(130)由第一喂料和第二喂料的混合物燒結而成，且，在對第一區域(110)、第二區域(120)以及第三區域(130)構成的整體進行燒結的過程中，第一區域中的部分金屬粉末與第三區域中部分金屬粉末接觸，第二區域中的部分陶瓷粉末與第三區域中的部分陶瓷粉末接觸。本申請實施例提供的復合材料，能夠滿足復合材料的強度要求以及無縫要求。

技術領域

本申請涉及材料領域，更具體地，涉及材料領域中的一種復合材料、手機中框、手機后蓋以及加工復合材料的方法。

背景技術

隨著電子設備生產技術的飛速發展，用戶對電子設備殼體的無縫化需求越來越高，在現有的電子設備中，手機作為最具代表性的電子設備，對其中框和后蓋表面無縫的需求也是顯而易見的。

目前，作為手機中框和后蓋表面無縫化的替代，將手機的中框或者后蓋整體設計為非金屬材料的結構，但是非金屬材質可靠性低。如何使得手機的中框或者后蓋即滿足無縫要求又滿足強度要求成為亟需解決的問題。

發明內容

本申請提供一種復合材料、手機中框、手機后蓋以及加工復合材料方法，能夠得到無縫的復合材料、手機中框和手機后蓋并且能夠保證手機中框和手機后蓋的強度。

第一方面，提供了一種復合材料，該復合材料包括：

第一區域，由金屬材料制成；

第二區域，由陶瓷材料制成；

第三區域，位于所述第一區域和所述第二區域之間，由金屬材料和陶瓷材料復合而成；

其中，所述第一區域由用于形成所述金屬材料的第一喂料燒結而成，所述第一喂料包括金屬粉末，所述第二區域由用于形成所述陶瓷材料的第二喂料燒結而成，所述第二喂料包括陶瓷粉末，所述第三區域由所述第一喂料和所述第二喂料的混合物燒結而成，且，在對所述第一區域、第二區域以及第三區域構成的整體進行燒結的過程中，所述第一區域中的部分金屬粉末與所述第三區域中部分金屬粉末接觸，所述第二區域中的部分陶瓷粉末與所述第三區域中的部分陶瓷粉末接觸。

根據本申請實施例的復合材料，通過使金屬材料區域即第一區域和陶瓷材料區域即第二區域之間，形成一個金屬材料和陶瓷材料復合的第三區域，并且在燒結過程中，第一區域中的部分金屬粉末與所述第三區域中部分金屬粉末接觸，第二區域中的部分陶瓷粉末與第三區域中的部分陶瓷粉末接觸，這樣混合共燒形成的復合材料，能夠形成無縫的復合材料結構，并且第一區域由金屬制成，能夠保證復合材料的強度，本申請中，對第一區域、第二區域以及第三區域構成的整體進行燒結包括對同一個整體的三個不同喂料組成的部分同時燒結，確保燒結的過程各個區域同步完成處理形成復合材料。

結合第一方面，在第一方面的一種實現方式中，所述復合材料具體包括兩個第一區域、一個第二區域和兩個第三區域，其中，

所述第二區域經由所述兩個第三區域而位于所述兩個第一區域之間。

根據本申請實施例的復合材料，復合材料包括兩個第一區域、一個第二區域和兩個第三區域，且第二區域經由兩個第三區域而位于兩個第一區域之間，這樣形成的復合材料具有兩端都是金屬材料部分，能夠為與金屬材料相連接時提供便利，本申請中復合材料還可以是由第一區域、一個第二區域和兩個第三區域形成的任何形狀，例如圓形中間為第二區域，外圈兩個半圓形的第三區域，再外圈兩個半圓形的第一區域，也可以是其他形狀，本申請不做限制。結合第一方面及其上述實現方式，在第一方面的另一種實現方式中，所述第一喂料和所述第二喂料還包括黏結劑、增塑劑、溶劑。