[發明專利]手機中框、手機后蓋以及手機有效
| 申請號: | 201711325542.6 | 申請日: | 2017-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN109719300B | 公開(公告)日: | 2020-07-14 |
| 發明(設計)人: | 施文明;呂旺春;蔡明 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | B22F7/08 | 分類號: | B22F7/08;B22F3/22;H04M1/18 |
| 代理公司: | 北京龍雙利達知識產權代理有限公司 11329 | 代理人: | 時林;毛威 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 手機 以及 | ||
1.一種手機中框,其特征在于,包括至少一個由復合材料制成的第一殼體部件和由金屬材料制成的第二殼體部件;
其中,所述復合材料包括:
第一區域(110),由金屬材料制成;
第二區域(120),由陶瓷材料制成;
第三區域(130),位于所述第一區域和所述第二區域之間,由金屬材料和陶瓷材料復合而成;
所述第一區域(110)由用于形成所述金屬材料的第一喂料燒結而成,所述第一喂料包括金屬粉末,所述第二區域(120)由用于形成所述陶瓷材料的第二喂料燒結而成,所述第二喂料包括陶瓷粉末,所述第三區域(130)由所述第一喂料和所述第二喂料的混合物燒結而成,且,在對所述第一區域(110)、第二區域(120)以及第三區域(130)構成的整體進行燒結的過程中,所述第一區域中的部分金屬粉末與所述第三區域中部分金屬粉末接觸,所述第二區域中的部分陶瓷粉末與所述第三區域中的部分陶瓷粉末接觸,所述第一殼體部件中的第二區域在所述手機中框中的位置與所述手機中框中的電磁波的透過區域的位置相對應,所述第二殼體部件的一端部與所述第一殼體部件的第一區域的一端部焊接連接,且所述第二殼體部件與所述第一殼體部件位于同一個水平面。
2.根據權利要求1所述的手機中框,其特征在于,所述手機中框包括:
外框,所述外框由所述陶瓷材料制成,包括朝向手機外部的外表面和朝向手機內部的內表面;
至少一個內置支撐架,所述內置支撐架由所述金屬材料制成,所述至少一個內置支撐架與所述外框的內表面的至少一個第四區域一一對應,每個內置支撐架配置在所對應的所述外框的內表面的第四區域上,所述至少一個第四區域占據所述外框的內表面的部分區域。
3.根據權利要求2所述的手機中框,其特征在于,所述外框的內表面的第五區域與所述第一殼體部件中的第二區域相對應,所述第一殼體部件中的第二區域在所述外框的內表面中的位置與所述手機中框中的電磁波的透過區域的位置相對應,其中,所述外框的內表面的第五區域包括所述外框的內表面中除所述至少一個第四區域以外的區域的部分或全部。
4.根據權利要求2或3所述的手機中框,其特征在于,所述至少一個內置支撐架包括配置在所述外框的角部的至少一個內置支撐架,且所述內置支撐架的形狀與所述外框的角部的形狀相對應。
5.根據權利要求2或3所述的手機中框,其特征在于,所述至少一個內置支撐架包括配置在所述外框的邊部的至少一個內置支撐架,所述內置支撐架形成為條狀。
6.根據權利要求2或3所述的手機中框,其特征在于,所述外框在所述外框的內表面的第四區域形成凹槽,所述內置支撐架設置在所述凹槽內。
7.根據權利要求6所述的手機中框,其特征在于,所述凹槽的深度與所述內置支撐架的厚度相同或近似相同。
8.根據權利要求2或3所述的手機中框,其特征在于,所述至少一個內置支撐架包括:
兩個內置支撐架,其中,所述兩個內置支撐架之間通過焊接連接。
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