[發明專利]一種用于LED燈生產工藝的燒結裝置在審
| 申請號: | 201711309629.4 | 申請日: | 2017-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN107887309A | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發明(設計)人: | 陳振飛 | 申請(專利權)人: | 成都易活動科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687;H01L33/62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 led 生產工藝 燒結 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及LED燈的制備技術領域,具體涉及一種用于LED燈生產工藝的燒結裝置。
背景技術
傳統照明通常是利用白熾燈實現,白熾燈是利用燈絲將電流通過燈絲時產生的熱 量聚集,使得燈絲的溫度達到2000攝氏度以上的白熾狀態,從而使燈絲發光進行照明,在這個過程中,白熾燈需要消耗較多熱量才能發光,十分浪費能源。在此背景下,人們利用二極管制成了LED節能燈,通過二極管將電能直接轉化為光來實現照明,降低燈泡照明時消耗的能量,以達到節能環保的目的。
在LED燈封裝工藝中,它是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用,包括芯片檢驗、擴片、點膠、備膠、手工刺片、自動裝架、燒結、壓焊、點膠封裝、灌膠封裝、模壓封裝、固化、后固化、切筋和劃片、測試以及包裝,其中,點膠工藝是在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠;備膠工藝和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上,然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上,備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝;手工刺片工藝是將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上,手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便于隨時更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產品;自動裝架是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟,先在led支架上點上銀膠(絕緣膠),然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上;燒結工藝的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進行監控,防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃,燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃,1小時。絕緣膠一般150℃,1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品,中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途,防止污染。
現有技術在燒結時,多采用一個燒嘴對led支架上的銀膠進行燒結,存在燒結效率慢,且不同位置的點膠受熱不同,導致固化時間不一致,延長了燒結時間。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的不足,提供一種用于LED燈生產工藝的燒結裝置。
本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:一種用于LED燈生產工藝的燒結裝置,包括燒結烘箱、燒嘴以及與燒嘴相配合的工位槽,所述燒嘴、工位槽設置在所述燒結烘箱內部,所述燒嘴包括燒嘴頭、燒嘴桿,所述燒嘴頭與燒嘴桿螺紋連接,燒嘴頭呈球形,燒嘴頭上設有若干小燒嘴,所述小燒嘴的位置與點膠位置相對應,各小燒嘴與其相對應的點膠位置距離相等;所述燒結烘箱的一側壁采用玻璃,所述玻璃設置在便于觀察銀膠燒結情況的燒結烘箱側壁上;所述燒結烘箱側壁上環設有一圈加熱通道,所述加熱通道與燒結烘箱側壁共面,共面側采用導熱性好的材質。。
優選地,所述工位槽內壁上設有一層橡膠。
優選地,所述工位槽底部設有轉動結構,所述轉動結構包括電機、與電機輸出軸連接的主動輪、主動輪驅動的從帶輪以及包覆在主動輪與從動輪上的皮帶,所述工位槽的底部固定在皮帶的中央。
優選地,所述電機為伺服電機。
優選地,所述燒結烘箱內壁上設有溫度感應器,燒結烘箱內設有與所述燒嘴連通的加熱器,燒結烘箱的頂部表面設有控制器,所述控制器分別與溫度感應器、加熱器以及電機電聯。
優選地,所述共側面采用鐵材質。
本發明的有益效果是:
1.通過在燒嘴上設置與點膠位置相對應的小燒嘴,相比現有的對整個LED支架進行燒結,本技術燒結效率更高,能將各銀膠分別固化,且固化時間大致相同,而整體燒結時,因各位置的銀膠固化時間不一致,導致燒結時間增長,所以本技術也減少了燒結時間,提高了整個LED燈制備工藝效率;
2. 工位槽底部設置轉動結構,實現工位槽的移動,在燒結開始前,帶動工位槽移動,能實現對LED燈的預熱,防止銀膠突然受熱影響后期的固化效果;
3.在燒結烘箱內壁上設置溫度感應器,通過控制器控制加熱器,將燒結烘箱內溫度控制在150-170℃,來滿足燒結的溫度工藝。
附圖說明
圖1為本發明的整體結構示意圖;
圖2為本發明的俯視圖;
圖3為圖1中A方向的結構示意圖;
圖中,1-燒結烘箱,11-加熱通道,2-燒嘴,20-燒嘴,201-小燒嘴,21-燒嘴桿,3-工位槽,4-轉動機構,40-電機,41-主動輪,42-從動輪,43-皮帶,5-控制器,6-溫度感應器。
具體實施方式
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





