[發(fā)明專利]一種PCB版圖結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711307424.2
• 申請(qǐng)日: 2017-12-11
• 公開（公告）號(hào): CN108090267B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃敬濱;劉耿燁;李躍星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州全界通訊科技有限公司;湖南時(shí)變通訊科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F30/392
• 分類號(hào): G06F30/392
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

1.一種PCB版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：PCB板、單層電容、裸芯片、金屬襯底、微帶線焊盤、第一金線和第二金線；

所述微帶線焊盤設(shè)置在所述PCB板上；

所述單層電容和所述裸芯片均燒結(jié)在所述金屬襯底上；

所述單層電容通過所述第一金線與所述微帶線焊盤電性連接；

所述裸芯片通過所述第二金線與所述微帶線焊盤電性連接；

所述第二金線一端連接在所述裸芯片上，另一端連接在所述單層電容上；

所述單層電容分布在所述微帶線焊盤和所述裸芯片之間；

所述金屬襯底和所述PCB板下表面連接有用于固定和散熱的金屬。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板與所述金屬襯底之間的間隔不大于0.05mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬襯底設(shè)置在所述PCB板的開槽中。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬為表面鍍銀的鋁。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB版圖結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬襯底為鎢銅合金。