[發明專利]水冷頭在審
| 申請號: | 201711297737.4 | 申請日: | 2017-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN108302970A | 公開(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發明(設計)人: | 吳安智;范牧樹;陳建佑 | 申請(專利權)人: | 雙鴻科技股份有限公司 |
| 主分類號: | F28D21/00 | 分類號: | F28D21/00 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人: | 張睿 |
| 地址: | 中國臺灣新北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 立體結構件 底座 水冷頭 蓋體 鰭片 導熱性 平面貼合 散熱性 制程 室內 | ||
本發明提供一種水冷頭。水冷頭包括蓋體、底座以及立體結構件。底座與蓋體共同形成一腔室,立體結構件設置于腔室內,立體結構件的一側為平面,該平面貼合底座,立體結構件的另一側為鰭片。由此,本發明能夠兼顧底座的導熱性與鰭片的散熱性,且在制程上亦更具彈性。
技術領域
本發明關于一種水冷頭,特別是關于一種底座與鰭片非一體成型的水冷頭。
背景技術
圖1A為現有的水冷組件的立體示意圖。水冷組件1’由水冷頭2’(Cold plate,又稱冷板)、水冷排3’(radiator,又稱散熱排)、泵4’(pump)以及管路5’共同組成一個循環路徑,并且在循環路徑中充填有工作流體(圖中未示)。
當水冷組件1’運作時,水冷頭2’會與發熱源6’例如芯片、存儲器或是發光元件等接觸,此時,水冷頭2’內的工作流體在吸收發熱源6’所產生的熱能后升高溫度,并藉由管路5’傳遞至水冷排3’進行熱的交換而讓溫度得以降低。最后,已降溫的工作流體會再傳遞回水冷頭2’,重新下一次的循環。此外,水冷組件1’可在循環路徑中設置有泵4’來驅動工作流體使其在循環路徑順利流動。
在水冷組件1’中,水冷頭2’是一個非常重要的組成,其是由一蓋體21’以及一底座22’所組成,并且蓋體21’會與底座22’共同形成一腔室23’,讓工作流體得以通過并帶走自發熱源6’所傳遞而來的熱能。而倘若水冷頭2’在設計時,能夠在不增加體積的情況下,在腔室內增加更多的散熱面積,吸收更多的熱能,就能提供工作流體有更多熱交換的機會而提升水冷頭2’的散熱效率。為了達成上述目標,現有的做法,經常如圖1B所示,選擇在水冷頭2’的底座22’的內側22A’,也就是圖中腔室23’的底部,形成鰭片22B’來增加與工作流體接觸的面積,而且因為考慮到熱能在不同界面中傳遞時會增加一段熱阻,因此會利用一體成型的方式,直接在底座22’上形成鰭片22B’。
不過,由于底座22’的功用是將熱能傳導至水冷頭2’的腔室23’內,而鰭片22B’的功用則是增加更多的散熱面積,以期迅速地將熱能傳遞至工作流體上,因此現有水冷頭2’直接在底座22’上形成鰭片22B’的設計,就很難同時兼顧底座的導熱性與鰭片的散熱效能,而且若是需要形成密度更高、散熱面積更多的鰭片22B’的話,也會因為底座22’原有的材質而受到局限。再者,若底座22’并非是完整的平面,而是如圖1B所示向蓋體方向延伸有一圈側壁22C’的話,也會增加形成鰭片22B’的困難度。
發明內容
本發明要解決的技術問題在于,針對現有技術存在的上述不足,提供一種能夠兼顧底座的導熱性與鰭片的散熱性且在制程上更具彈性的水冷頭。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種水冷頭,包括蓋體、底座以及立體結構件。底座與蓋體共同形成一腔室。立體結構件設置于腔室內,立體結構件的一側為平面,該平面貼合底座,立體結構件的另一側為鰭片。
在本發明一實施例中,底座具有一側壁,該側壁自底座往蓋體方向延伸。
在本發明一實施例中,底座具有一凹陷部,立體結構件貼合凹陷部。
在本發明一實施例中,立體結構件具有至少一定位柱,該至少一定位柱自該平面向外延伸,底座具有至少一定位孔,用以容納至少一定位柱。
在本發明一實施例中,底座與立體結構件是以下列方式之一結合在一起:熔接、軟焊、硬焊、壓接、鉚接、螺紋接合以及黏膠接合。
在本發明一實施例中,立體結構件與底座在下列特性上相同或相異,該特性包括:材質、密度、硬度及導熱系數。
在本發明一實施例中,鰭片為鏟削式鰭片(Skived fin)。
本發明還提供一種水冷頭,包括蓋體、底座以及立體結構件。底座與蓋體共同形成一腔室,立體結構件設置于腔室內并貼合底座。立體結構件與底座在下列特性上相同或相異,該特性包括材質、密度、硬度及導熱系數。
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