[發明專利]電子裝置基板及制造方法/顯示裝置

有效

• 申請號: 201711284358.1
• 申請日: 2017-12-07
• 公開（公告）號: CN109904336B
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 馬群;崔志明;王大偉
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 彭久云

一種電子裝置基板及制造方法/顯示裝置，該電子裝置基板包括襯底基板、有機封裝層和墊高結構。有機封裝層設置在襯底基板上且包括主體部分和邊緣部分；墊高結構凸出設置在襯底基板上；其中，有機封裝層的邊緣部分至少部分覆蓋墊高結構，相對于襯底基板，遠離有機封裝層主體部分的墊高結構的高度大于靠近有機封裝層主體部分的墊高結構的高度。

技術領域

本發明的實施例涉及一種電子裝置基板及制造方法/顯示裝置。

背景技術

例如顯示器、二極管、微機電傳感器等均需要完全密封的物理封裝來保護。例如有機發光二極管(OLED)顯示器的發光元件對空氣中的水汽、氧氣等比較敏感，水汽和氧氣會影響發光元件的壽命、效率等性能，所以為了防止有機發光二極管顯示器的過快老化和不穩定，要對發光元件進行封裝。

薄膜封裝是OLED顯示器中目前常用的封裝方法之一。薄膜封裝例如可以采用無機材料層與有機材料層交叉堆疊的封裝方法。噴墨打印工藝因其沉積速度快、均勻性好、設備投資低等優點成為制備OLED顯示器常用的工藝之一。在使用噴墨打印工藝制備有機封裝層的過程中，通常會在襯底基板上對應墨水打印邊界的位置設置擋墻。

發明內容

本發明至少一個實施例提供一種電子裝置基板，該電子裝置基板包括襯底基板、有機封裝層和墊高結構。有機封裝層設置在襯底基板上且包括主體部分和邊緣部分；墊高結構凸出設置在襯底基板上；其中，有機封裝層的邊緣部分至少部分覆蓋墊高結構，相對于襯底基板，遠離有機封裝層主體部分的墊高結構的高度大于靠近有機封裝層主體部分的墊高結構的高度。

例如，在本發明一實施例提供的電子裝置基板中，電子裝置基板包括工作區域和非工作區域，且有機封裝層的主體部分位于工作區域內，有機封裝層的邊緣部分位于非工作區域內。

例如，在本發明一實施例提供的電子裝置基板中，沿垂直于襯底基板的方向上，有機封裝層的邊緣部分的厚度小于有機封裝層的主體部分的厚度。

例如，在本發明一實施例提供的電子裝置基板中，沿垂直于襯底基板的方向上，墊高結構的剖面結構包括向著有機封裝層延伸的楔形或臺階結構。

例如，在本發明一實施例提供的電子裝置基板中，當墊高結構為楔形時，墊高結構的楔形表面的坡度角等于有機封裝層與襯底基板上用于支撐有機封裝層的表面材料之間形成的潤濕角。

例如，在本發明一實施例提供的電子裝置基板中，墊高結構包括第一墊高結構和比第一墊高結構更靠近有機封裝層的第二墊高結構，第一墊高結構和第二墊高結構之間具有間隔，且相對于襯底基板，第一墊高結構頂部的高度大于第二墊高結構頂部的高度。

例如，本發明一實施例提供的電子裝置基板還包括擋墻，其中，擋墻設置在襯底基板上，且擋墻位于墊高結構靠近襯底基板邊緣一側且與墊高結構之間具有間隔。

例如，本發明一實施例提供的電子裝置基板還包括第一封裝層，第一封裝層設置在有機封裝層和襯底基板之間，且覆蓋墊高結構。

例如，本發明一實施例提供的電子裝置基板還包括第二封裝層，第二封裝層設置在有機封裝層上且覆蓋墊高結構。

例如，在本發明一實施例提供的電子裝置基板中，第一封裝層和第二封裝層為無機材料層。

本發明至少一個實施例提供一種電子裝置，該電子裝置包括本發明任一實施例的電子裝置基板。

本發明至少一個實施例提供一種電子裝置基板的制造方法，包括提供襯底基板；在襯底基板上形成墊高結構，墊高結構凸出設置在襯底基板上；在襯底基板上形成有機封裝層，有機封裝層包括邊緣部分和主體部分；其中，有機封裝層的邊緣部分至少部分覆蓋墊高結構，且相對于襯底基板，遠離有機封裝層主體部分的墊高結構的高度大于靠近有機封裝層主體部分的墊高結構的高度。