[發(fā)明專利]打印設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711284038.6
• 申請(qǐng)日: 2017-12-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108688317B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伊藤直人;河合潤(rùn)也;野原修平;井上晴滿;佐藤幸彥;松元春樹(shù);村山健太郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 兄弟工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): B41J2/00
• 分類(lèi)號(hào): B41J2/00;B41J15/00;B41J29/38
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 黃剛;車(chē)文

打印設(shè)備包括：輸送器，輸送介質(zhì)，介質(zhì)包括彼此堆疊的透明基材層和分離層，在介質(zhì)中沿著與堆疊方向正交的第一方向限定：第一區(qū)域，介質(zhì)的與分離層接觸的部分是可附著的；第二區(qū)域，位于第一區(qū)域的在第一方向上的一側(cè)上，介質(zhì)的與分離層接觸的部分是不可附著的；第三區(qū)域，位于第二區(qū)域的在第一方向上的一側(cè)上，介質(zhì)的與分離層接觸的部分的至少一部分是可附著的；打印機(jī)；控制器，執(zhí)行：獲取包裹方式信息，示意使用第一和第二包裹方式中的哪種；取決于獲取的包裹方式信息示意第一還是第二包裹方式，改變輸送器和打印機(jī)的控制。打印設(shè)備能以與包裹方式的差異對(duì)應(yīng)的方式生產(chǎn)打印介質(zhì)。

技術(shù)領(lǐng)域

以下公開(kāi)涉及一種打印設(shè)備，該打印設(shè)備被構(gòu)造成在介質(zhì)上執(zhí)行打印。

背景技術(shù)

專利文件1(JP-T-2011-524154)公開(kāi)了一種例如被繞纜線或圓柱形被包裹部件包裹的介質(zhì)(打印介質(zhì))。該介質(zhì)包括彼此堆疊的基材層、粘合劑層和分離層。在基材層的表面上打印期望的字符。

發(fā)明內(nèi)容

順便提及，有多種如上所述包裹打印介質(zhì)的包裹方式。包裹方式的一個(gè)實(shí)例是如下包裹方式，在該包裹方式中，在打印介質(zhì)的一部分被繞被包裹部件包裹的狀態(tài)下，在將基材層的一側(cè)部分的后表面和基材層的另一側(cè)部分的后表面彼此附著之后，將打印介質(zhì)繞被包裹部件包裹。該包裹方式可以在下文中被稱為“第一包裹方式”。當(dāng)在該情況下使得打印介質(zhì)的除了被附著部分之外的部分不可附著時(shí)，打印介質(zhì)能夠繞被包裹部件旋轉(zhuǎn)。

包裹方式的另一個(gè)實(shí)例是如下包裹方式，在該包裹方式中，基材層的末端部分被附著到被包裹部件，并且然后將其它部分繞被包裹部件包裹。該包裹方式可以在下文中被稱為“第二包裹方式”。因?yàn)樵谠撉闆r下末端粘著到被包裹部件，所以打印介質(zhì)不能夠繞被包裹部件旋轉(zhuǎn)。

當(dāng)以傳統(tǒng)技術(shù)中的上述兩種包裹方式將介質(zhì)貼附到被包裹部件時(shí)，介質(zhì)的一側(cè)端部分利用粘合劑被附著到被包裹部件的外周部分，并且然后介質(zhì)的隨后的部分被繞被包裹部件包裹，從而形成柱形部件，使得介質(zhì)的另一側(cè)端部分利用粘合劑被附著到所述一側(cè)端部分的外周表面。用戶然后在介質(zhì)粘著到被包裹部件的狀態(tài)下沿著在所述一側(cè)部分和所述另一側(cè)部分之間形成的穿孔破壞該介質(zhì)，由此該一側(cè)部分被從該介質(zhì)的其它部分分離。作為結(jié)果，完成能夠繞被包裹部件旋轉(zhuǎn)的介質(zhì)。然而，在該情況下，用戶需要如上所述破壞穿孔。該破壞可能產(chǎn)生附加力(諸如被包裹部件的扭曲)，這可能不幸地影響介質(zhì)和被包裹部件的耐久性。

在用戶實(shí)際上選擇性地使用第一包裹方式和第二包裹方式中的一種包裹方式時(shí)，在一些情況下取決于在上述兩種包裹方式之間使用哪種包裹方式，優(yōu)選地改變生產(chǎn)打印介質(zhì)的方式。

例如，在第二包裹方式的情況下，基材層的末端部分首先被附著到被包裹部件，并且然后將其它部分繞被包裹部件包裹，從而使得難以引起包裹中的錯(cuò)位。作為對(duì)照，在第一包裹方式的情況下，當(dāng)在該介質(zhì)的部分被繞被包裹部件包裹的狀態(tài)下將基材層的所述一側(cè)部分的后表面和基材層的所述另一側(cè)部分的后表面彼此附著時(shí)，在附著中的錯(cuò)位易于發(fā)生，這可能導(dǎo)致包裹中的錯(cuò)位。相應(yīng)地，當(dāng)以第一包裹方式生產(chǎn)打印介質(zhì)時(shí)，減小在附著中的錯(cuò)位的設(shè)置是優(yōu)選的。

在傳統(tǒng)技術(shù)中，在所述兩種包裹方式之間的這種差異未被特別地考慮。

相應(yīng)地，本公開(kāi)的一種形態(tài)涉及一種打印設(shè)備，該打印設(shè)備能夠以與包裹方式的差異對(duì)應(yīng)的方式生產(chǎn)打印介質(zhì)。