[發(fā)明專利]聚酰亞胺前體組合物及其應用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711283194.0
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN108192098B
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發(fā)明（設計）人: 何長鴻;吳仲仁;周孟彥;蔣舜人;黃勃喻;鄭仲凱
• 申請（專利權）人: 長興材料工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08J5/18
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 顧晨昕

本發(fā)明系提供一種聚酰亞胺前體組合物，其包含式(1)之酰胺酸酯低聚物：及具下式(2)或(3)之二胺：D?NH?P’?NH?D(2)其中G、P、R、R_x、P’、D、E及m系如本文中所定義者。本發(fā)明亦提供包含上述聚酰亞胺前體組合物之干膜，及由上述組合物所制得之聚酰亞胺膜與聚酰亞胺積層體。

技術領域

本發(fā)明關于一種聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)前體組合物、包含上述聚酰亞胺前體組合物之干膜，以及由該聚酰亞胺前體組合物所制得之聚酰亞胺膜與聚酰亞胺積層體。

背景技術

聚酰亞胺由于具有優(yōu)異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質，一直是高性能高分子材料的首選。聚酰亞胺于集成電路工業(yè)、電子構裝、漆包線、印刷電路板、感測組件、分離膜及結構材料等應用上都相當重要，并扮演著關鍵性材料的角色。

就印刷電路板而言，近年來由于電子產品強調輕、薄、短、小，各種電子零組件之尺寸也必須跟著越做越小，在這種發(fā)展趨勢下，具有輕、薄及耐高溫等特性并可大量生產的軟性印刷電路板(flexible printed circuit,FPC)，便有了更多的發(fā)展空間。軟性印刷電路板廣泛應用于3C產品、光學鏡頭模塊、LCD模塊及太陽能電池等產品，目前熱門的電子產品如移動電話、液晶顯示器及有機發(fā)光二極管等都可見到軟性印刷電路板的蹤跡。

軟性印刷電路板是將線路及其他電子組件布置可撓性基板上而得，相較于使用傳統(tǒng)硅基板或玻璃基板之印刷電路板具有較佳的可撓性，因此又可稱為軟板。軟板表面上通常會加上一層覆蓋膜(coverlay)，可作為絕緣保護層，來保護軟板表面之銅制線路并增加線路耐彎折能力。合適的覆蓋膜材料必須具備較佳的耐熱性、尺寸安定性、絕緣特性及耐化學性。聚酰亞胺即是一種良好的覆蓋膜材料。

技術領域中持續(xù)需要開發(fā)不同的聚酰亞胺材料以配合不同制程之需求，且期望提升聚酰亞胺或其前體之穩(wěn)定性與物性。然而，習知聚酰亞胺前體組合物中的二胺單體易與酰胺酸低聚物主鏈反應，造成酰胺酸低聚物分子量改變，使得操作穩(wěn)定性不佳、物性不易控制。另外，應用于感光時，二胺單體會讓自由基(free radical)失去活性，導致需使用更高的曝光能量，或者甚至無法感光。

有鑒于此，本發(fā)明提供一種新穎聚酰亞胺材料，其具有優(yōu)異的儲存穩(wěn)定性，操作性佳，所制得之聚酰亞胺具有優(yōu)異的物性，可解決上述問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種聚酰亞胺前體組合物，其包含式(1)之酰胺酸酯低聚物：

及

具下式(2)或(3)之二胺：

其中：

G各自獨立為四價有機基團；

P各自獨立為二價有機基團；

R各自獨立為C₁-C₁₄烷基、未經(jīng)取代或經(jīng)一或多個選自羥基及C₁-C₄烷基之基團取代的C₆-C₁₄芳基、或具有烯屬不飽和基之基團；

R_x各自獨立為H、C₁-C₈烷基或烯屬不飽和基；

P’各自獨立為二價有機基團；