[發明專利]一種基于DTS檢測灌注樁完整性光纖加熱影響半徑確定方法

有效

• 申請號: 201711269797.5
• 申請日: 2017-12-05
• 公開（公告）號: CN107748179B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 劉永莉;肖衡林;黃思璐;王克兵;李麗華;楊智勇;巴軍濤;饒蘭;馬強;陳智
• 申請（專利權）人: 湖北工業大學
• 主分類號: G01N25/20
• 分類號: G01N25/20
• 代理公司: 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 張火春

1.一種基于DTS檢測灌注樁完整性光纖加熱影響半徑確定方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、根據工程樁尺寸和DTS采集儀的距離分辨率確定模型試驗樁的尺寸，按照模型試驗樁的尺寸制作用于澆筑的模型箱，DTS為分布式光纖測溫系統；

步驟二、加工模型試驗樁的鋼筋籠；

步驟三、將鋼筋籠放置在模型箱內，將光纖疊加式均勻布置在模型箱內，然后光纖依次回路平行于模型箱長度方向中心軸線布置，所有光纖位于同一個平面上，每相鄰光纖在模型箱外側預留一定長度；

步驟四、接好光纖兩端的接頭，檢測光纖線路是否有斷點；

步驟五、在模型箱內灌注混凝土，澆筑模型試驗樁；

步驟六、模型試驗樁養護固化后開始測試溫度；

步驟七、選取回路平行于模型箱長度方向中心軸的一路光纖，在其露出模型箱的兩端連接光纖加熱裝置，測量不同加熱功率下各段光纖上溫度分布；

步驟八、試驗數據分析，根據加熱光纖兩側的非加熱光纖溫度分布，以及各段光纖之間設置間距可確定對應加熱功率下，加熱光纖的影響半徑。

2.如權利要求1所述的基于DTS檢測灌注樁完整性光纖加熱影響半徑確定方法，其特征在于：在步驟一中，確定模型試驗樁的尺寸具體方法為：根據工程樁的截面尺寸，確定模型試驗樁的截面尺寸，根據DTS采集儀的距離分辨率確定模型試驗樁的長度尺寸。

3.如權利要求1所述的基于DTS檢測灌注樁完整性光纖加熱影響半徑確定方法，其特征在于：步驟三中，將光纖與模型箱的模具節點固定，使得模型箱內懸空的光纖沒有撓度。

4.如權利要求1所述的基于DTS檢測灌注樁完整性光纖加熱影響半徑確定方法，其特征在于：將用于澆筑模型試驗樁的模型箱放置在地下或模擬地下環境的恒溫室內進行試驗。

5.如權利要求1所述的基于DTS檢測灌注樁完整性光纖加熱影響半徑確定方法，其特征在于：模型箱采用橫放或者豎向放置，模型箱的截面是方形、圓形或者多邊形中的任意一種類型。

6.如權利要求1所述的基于DTS檢測灌注樁完整性光纖加熱影響半徑確定方法，其特征在于：步驟七中，選取回路平行的多路光纖同時加熱，并測量各路光纖的溫度，分析加熱光纖溫度場的相互影響。

7.如權利要求6所述的基于DTS檢測灌注樁完整性光纖加熱影響半徑確定方法，其特征在于：選取多路光纖同時加熱時，加熱光纖之間間隔相等。

8.如權利要求6所述的基于DTS檢測灌注樁完整性光纖加熱影響半徑確定方法，其特征在于：選取多路光纖同時加熱時，加熱光纖之間間隔不相等。