[發明專利]硅晶圓洗劑與清洗硅晶圓的方法在審
| 申請號： | 201711268777.6 | 申請日： | 2017-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN108624423A | 公開（公告）日： | 2018-10-09 |
| 發明（設計）人： | 林建宇;陳俊合;李依晴;許松林 | 申請（專利權）人： | 中美矽晶制品股份有限公司 |
| 主分類號： | C11D7/60 | 分類號： | C11D7/60;C11D7/24;C11D7/26;C11D7/06;C11D7/12;C11D11/00;H01L21/02;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅晶圓 洗劑 清洗 檸檬酸 氫氧化鉀 清潔效率 碳酸氫鈉 洗劑清洗 檸檬烯 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅晶圓洗劑，其特征在于，主要由以下成分組成：
1wt％～3wt％的檸檬酸；
2.5wt％～5wt％的碳酸氫鈉；
檸檬烯；
氫氧化鉀；以及
溶劑。
2.如權利要求1所述的硅晶圓洗劑，其特征在于，所述檸檬烯的含量為0.2wt％～1wt％。
3.如權利要求1所述的硅晶圓洗劑，其特征在于，所述氫氧化鉀的含量為0.25wt％～0.75wt％。
4.如權利要求1所述的硅晶圓洗劑，其特征在于，所述硅晶圓洗劑的pH值在10以下。
5.如權利要求4所述的硅晶圓洗劑，其特征在于，所述硅晶圓洗劑的pH值為7.0～10.0。
6.如權利要求1所述的硅晶圓洗劑，其特征在于，所述溶劑包括水。
7.一種清洗硅晶圓的方法，其特征在于，包括將硅晶圓在常溫下浸泡至如權利要求1至6中任一項所述的硅晶圓洗劑。
8.如權利要求7所述的清洗硅晶圓的方法，其特征在于，所述浸泡的時間為600秒～1200秒。
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