[發明專利]一種激光板條介質的大面加工方法

在審

• 申請號: 201711267299.7
• 申請日: 2017-12-05
• 公開（公告）號: CN108058066A
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 徐斌
• 申請（專利權）人: 江蘇師范大學
• 主分類號: B24B1/00
• 分類號: B24B1/00
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

本發明公布了一種激光板條介質的大面加工方法，該方法包括以下步驟：將待加工的激光板條介質毛坯切割成型；放在雙面研磨機上，同時對兩個大面進行預研磨；清洗干凈后放在雙面拋光機上，同時對兩個大面進行預拋光；放在平面環拋機上，分別對兩個大面進行終道拋光，平面環拋機的拋光盤上放置有聚四氟乙烯分離器，清洗干凈后激光板條放置在聚四氟乙烯分離器中；加工完畢，檢查激光板條介質大面光潔度、平面度、平行度，合格后將激光板條下盤，清洗，送檢。本發明的方法無蠟粘或吸附等產生應力的上盤方式，平面度及平行度易控制，光潔度質量好，有效解決了元件下盤后的面形變形問題，加工效率和合格率高，加工成本低，工藝重復性好。

技術領域

本發明涉及光學加工技術領域，特別涉及一種激光板條介質的大面加工方法。

背景技術

板條激光器由于抽運均勻，面冷卻等優點，可得到較好的光束質量和較高的平均輸出功率，因此受到人們的高度重視，在國內外發展迅速。激光晶體板條作為板條激光器的重要工作物質，人們對其加工指標提出了更高的要求。對于大平面薄形激光板條，加工過程中的大面平面度下盤后變形已經成為加工過程中的一個亟待解決的難題，并且現有加工方法加工周期長，怎樣縮短加工周期，提高加工效率也成為批量加工所要解決的問題。

現有的一些加工方法，預研磨、拋光采用蠟膠或瀝青上盤，這種方法由于上盤過程中有熱應力及粘結應力，激光板條下盤后平面度會變很差并且極其不規則(超過8λ)，加工第二面時由于各器件間蠟層或瀝青層厚度不一致，致使預拋光后的器件平行度很差(超過5分)，預拋光很差的平面度精度和平行度都需要精拋光來校正，這都給精拋光帶來極大的加工難度。現有的一些方法精拋光時采用真空吸附墊上盤，這種上盤方式由于真空吸附墊存在微小的彈性，在加工過程中吸附在吸附墊上的兩個激光板條和吸附墊接觸的面很難處于同一平面上，并且加工過程中吸附墊的吸附力不是很強，由于加工過程中摩擦力的作用拋光液會滲入吸附墊和激光板條之間，無形中增加了激光板條間的厚度差，使精拋光時很難把激光板條的平行度加工好，這些情況也增加了加工難度相應的液增加了加工周期。

發明內容

本發明的目的是提供一種激光板條介質的大面加工方法，該方法能有效解決下盤后的面形變形問題，可以極大提高激光板條介質大面加工的加工質量和產品合格率，縮短加工周期。

為實現上述目的，本發明所采取的技術方案是：

一種激光板條介質的大面加工方法，該方法包括以下步驟：

(1)將待加工的激光板條介質毛坯切割成型；

(2)將完成切割后的激光板條介質放在雙面研磨機上，同時對兩個大面進行預研磨；

(3)將已完成預研磨的激光板條介質清洗干凈后放在雙面拋光機上，同時對兩個大面進行預拋光；

(4)將已完成預拋光的激光板條介質放在平面環拋機上，分別對兩個大面進行終道拋光，所述的平面環拋機的拋光盤上放置有聚四氟乙烯分離器，清洗干凈后激光板條放置在所述的聚四氟乙烯分離器中；

(5)加工完畢，待冷卻至室溫時檢查激光板條介質大面光潔度、平面度、平行度，合格后將激光板條下盤，清洗，送檢。

進一步地，步驟(4)中所述終道拋光前先用千分表檢查所述的平面環拋機拋光盤表面平整度，如環拋機拋光盤表面平整度達不到使用要求，使用修盤裝置把環拋機拋光盤表面平整度修整好再加工。

優選的，步驟(2)中所述預研磨采用的研磨盤為鑄鐵盤，轉速為40～55rpm，磨料采用W10碳化硼精微粉。

優選的，步驟(3)中所述預拋光采用的拋光盤為聚氨酯拋光盤，轉速為40～45rpm，拋光粉采用W1氧化鋁粉。

優選的，步驟(4)中所述終道拋光采用的拋光盤為合成錫盤，轉速為40～45rpm，拋光液采用油性W0.5多晶金剛石。