[發明專利]高嶺土無紡布扦插育苗植樹袋營養膏在審

申請號：	201711261683.6	申請日：	2017-12-04
公開（公告）號：	CN107935701A	公開（公告）日：	2018-04-20
發明（設計）人：	袁欣;王雨潤;蔣文蘭;許慶華;王魯海;沈培友;金白云;吳一青	申請（專利權）人：	蔣文蘭
主分類號：	C05G3/00	分類號：	C05G3/00
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	211700 江蘇省淮安市盱***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	高嶺土無紡布扦插育苗植樹營養
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【權利要求書】：

1.一種高嶺土無紡布扦插育苗植樹袋營養膏，其特征在于，高嶺土無紡布扦插育苗植樹袋營養膏的配料按重量百分比由下列組分組成：高嶺土壓縮營養土20～45％、高嶺土尾礦炭化營養土15～30％、凹凸棒石粘土5～25％、尿素0.5～5％、磷酸二氫鉀0.5～5％、速溶硅酸鈉0～3％、聚乙烯醇0～3％、羥丙基甲基纖維素0～3％、硫酸亞鐵0～3％、碳酸鈉0～3％、高錳酸鉀0～2％、生根粉0～2％和水5～35％。

2.根據權利要求1所述一種高嶺土無紡布扦插育苗植樹袋營養膏，其特征在于，高嶺土無紡布扦插育苗植樹袋營養膏的生產方法：將高嶺土無紡布扦插育苗植樹袋營養膏的配料進行攪拌混合均勻后，包裝為高嶺土無紡布扦插育苗植樹袋營養膏。

3.根據權利要求1所述一種高嶺土無紡布扦插育苗植樹袋營養膏，其特征在于，高嶺土壓縮營養土顆粒細度小于0.074毫米，高嶺土尾礦炭化營養土顆粒細度小于0.074毫米，凹凸棒石粘土顆粒細度小于0.074毫米。

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