[發(fā)明專利]射頻開關器件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711258858.8 | 申請日: | 2017-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN108110004A | 公開(公告)日: | 2018-06-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉張李 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/088 | 分類號: | H01L27/088;H01L29/417 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 源金屬層 減小 漏金屬層 電容 基底 射頻開關器件 關態(tài) 導通電阻 柵極結(jié)構(gòu) 同一層 晶體管 正對 | ||
1.一種射頻開關器件,其特征在于,包括:
基底;
柵極結(jié)構(gòu),所述柵極結(jié)構(gòu)位于所述基底上;
源區(qū)和漏區(qū),所述源區(qū)和漏區(qū)分別位于所述柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的基底中;
源金屬層和漏金屬層,所述源金屬層和所述漏金屬層均位于所述柵極結(jié)構(gòu)的上層,并且,所述源金屬層以及所述漏金屬層通過插塞與所述源區(qū)和所述漏區(qū)連接;
在所述基底的部分區(qū)域上,所述源金屬層和所述漏金屬層位于不同層。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻開關器件,其特征在于,所述源金屬層、漏金屬層及柵極結(jié)構(gòu)的數(shù)量均為多個;并且,所述源金屬層、漏金屬層的數(shù)量相匹配。
3.如權(quán)利要求2所述的射頻開關器件,其特征在于,所述源金屬層、漏金屬層及柵極結(jié)構(gòu)呈條狀,每條源金屬層、每條漏金屬層及每條柵極結(jié)構(gòu)相互平行。
4.如權(quán)利要求3所述的射頻開關器件,其特征在于,所述源金屬層和所述漏金屬層交替排布,每條源金屬層和每條漏金屬層之間排布有柵極結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求4所述的射頻開關器件,其特征在于,所述射頻開關器件還包括柵連接件、源連接件和漏連接件,所述柵連接件與各條柵極結(jié)構(gòu)的同一側(cè)的端部連接;所述源連接件與各條源金屬層的同一側(cè)的一端連接;所述漏連接件與各條漏金屬層的同一側(cè)的一端連接。
6.如權(quán)利要求5所述的射頻開關器件,其特征在于,所述柵連接件和所述柵極結(jié)構(gòu)構(gòu)成梳狀柵結(jié)構(gòu),所述梳狀柵結(jié)構(gòu)的每條梳齒對應每條柵極結(jié)構(gòu);所述源連接件和所述源金屬層構(gòu)成梳狀源結(jié)構(gòu),所述梳狀源結(jié)構(gòu)的每條梳齒對應每條源金屬層;所述漏連接件和所述漏金屬層構(gòu)成梳狀漏結(jié)構(gòu),所述梳狀漏結(jié)構(gòu)的每條梳齒對應每條漏金屬層。
7.如權(quán)利要求1所述的射頻開關器件,其特征在于,所述柵極結(jié)構(gòu)包括柵介質(zhì)層及形成于柵介質(zhì)層上的柵電極。
8.如權(quán)利要求7所述的射頻開關器件,其特征在于,所述柵介質(zhì)層的材料包括氧化硅,所述柵電極的材料包括多晶硅。
9.如權(quán)利要求1所述的射頻開關器件,其特征在于,所述基底包括絕緣體上硅。
10.如權(quán)利要求1所述的射頻開關器件,其特征在于,所述源金屬層或所述漏金屬層的材料包括銅、鋁或銅鋁合金。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





