[發明專利]微晶玻璃及其基板

在審

• 申請號: 201711248107.8
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN107915412A
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 原保平;于天來;陳雪梅
• 申請（專利權）人: 成都光明光電股份有限公司
• 主分類號: C03C10/14
• 分類號: C03C10/14;C03C10/04;C03C21/00;C03B32/02;H05K5/02
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司51226
• 代理人: 蒲敏

技術領域

本發明涉及一種微晶玻璃以及以該微晶玻璃為基材的基板，本發明特別是涉及一種適用于便攜式電子設備或光學設備等保護構件的具有高的熱導率、較高強度的微晶玻璃以及基板。

背景技術

對于智能手機、平板型PC以及其它光學設備等便攜式電子設備，需使用后蓋以保護內部電子器件。對于這些用于后蓋的保護材料，尤其是用于要求帶有無線信號的電子設備，要求具有較高的熱導率、不同個性色彩以及較高的強度，能夠在惡劣的環境下使用，并且加工性能良好。以往，用于后蓋板保護材料通常使用金屬，但金屬后蓋板會嚴重影響信號的接受，只能設計成分段式，隨著5G信號的發展，金屬后蓋已不能使用。

作為不影響信號的陶瓷材料，具有良好的質感和較高的熱導率，但相比玻璃而言，加工性較差，成本較高。目前普通玻璃的熱導率較低、強度不夠高，限制了其作為電子設備后蓋材料的使用。

微晶玻璃也稱為玻璃陶瓷，是一種通過對玻璃進行熱處理而在玻璃內部析出結晶的材料。微晶玻璃通過在內部分散的結晶，能夠具備在玻璃中無法得到的物性值。例如，對于楊氏模量、斷裂韌性等機械強度，對酸性或堿性藥液的蝕刻特性，熱膨脹系數等熱性能，玻璃化轉變溫度的上升以及消失等。微晶玻璃具有更高的機械性能，并且由于在玻璃中形成微晶，可以提高玻璃的熱導率，但以往的微晶玻璃由于熱導率和強度較差，不適用于上述保護材料。另外，以往的微晶玻璃由于其毛坯玻璃的粘度較高，或失透性較高，因此生產率較低，很難用于上述保護材料。

日本專利文獻特開2014-114200公開了一種用于信息記錄介質的微晶玻璃基板，該微晶玻璃基板在實施化學鋼化后，無法取得足夠的壓縮應力值，不能形成較深的應力層。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種微晶玻璃及其基板，具有較高熱導率和抗彎強度。

本發明解決技術問題所采用的技術方案是：微晶玻璃，其成分按重量％組成含有：SiO₂ 60～80％；Al₂O₃ 4～20％；Li₂O 0～15％；Na₂O大于0但小于或等于12％；ZrO₂大于0但小于或等于5％；P₂O₅ 0～5％；TiO₂ 0～6％；ZrO₂/Li₂O為大于0但小于0.35。

進一步的，還含有：B₂O₃ 0～5％；和/或K₂O 0～5％；和/或MgO 0～2％；和/或ZnO 0～2％；和/或CaO 0～5％；和/或BaO 0～5％；和/或FeO 0～3％；和/或SnO₂ 0～2％；和/或SrO 0～5％；和/或La₂O₃ 0～10％；和/或Y₂O₃ 0～10％；和/或Nb₂O₅ 0～10％；和/或Ta₂O₅ 0～10％；和/或WO₃ 0～5％。

微晶玻璃，其成分按重量％組成為：SiO₂ 60～80％；Al₂O₃ 4～20％；Li₂O0～15％；Na₂O大于0但小于或等于12％；ZrO₂大于0但小于或等于5％；P₂O₅ 0～5％；TiO₂ 0～6％；B₂O₃0～5％；K₂O 0～5％；MgO 0～2％；ZnO 0～2％；CaO 0～5％；BaO 0～5％；FeO 0～3％；SnO₂ 0～2％；SrO 0～5％；La₂O₃ 0～10％；Y₂O₃ 0～10％；Nb₂O₅ 0～10％；Ta₂O₅ 0～10％；WO₃ 0～5％；澄清劑0～5％，且ZrO₂/Li₂O為大于0但小于0.35。