[發明專利]一種全光譜白光微LED芯片

在審

• 申請號: 201711245452.6
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN107799510A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 許毅欽;陳志濤;張志清;吳文剛;任遠;劉曉燕;古志良
• 申請（專利權）人: 廣東省半導體產業技術研究院
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 鄧超

技術領域

本發明涉及高品質照明技術領域，具體而言，涉及一種全光譜白光微LED芯片。

背景技術

微LED技術是通過在一個芯片上高密度地集成微小尺寸的LED陣列，以實現LED的薄膜化、微小化和矩陣化，其像素間的距離能夠達到微米級別，而且每一個像素都能定址、單獨發光。

目前，LED廣泛應用于普通的照明領域,也用于特定照明領域,如礦井燈、投影燈、舞臺燈等。但是，眾所周知,日光是最理想的全光譜光源,給人以舒適的感覺且被大眾所接受。而對太陽光擬合度較高的燈具產品鮮有問世。利用現有技術,如藍光芯片黃色熒光粉、紫外芯片藍紅綠色熒光粉或藍紅綠光芯片混合得到的白光,存在光譜不連續、顯色性低、光效差等缺點,從而影響了全光譜燈具的發展。

現有的高品質照明LED器件主要通過多熒光粉混合、多LED燈珠混合、智能調光控制等方式，提高照明舒適度，但這些方法存在混合光源發光面積大、二次配光設計困難、調光控制復雜等問題。

發明內容

本發明提供一種全光譜白光微LED芯片，其發光面積小、二次配光設計簡單、色溫可控以及光譜可調。

本發明提供的第一種技術方案：

一種全光譜白光微LED芯片包括：

微LED陣列，所述微LED陣列包括基板以及陣列在所述基板上的微LED芯片；

片狀熒光粉層，所述片狀熒光粉層包括熒光粉層和硅膠，所述熒光粉層與所述微LED芯片尺寸一致，所述熒光粉層涂覆在所述微LED芯片的表面，相鄰兩個所述熒光粉層之間采用所述硅膠隔離；

芯片電極，所述芯片電極由所述微LED芯片引出，所述芯片電極作為所述微LED芯片的電連接端。

進一步地，所述微LED芯片采用正裝或倒裝的結構形式安裝在所述基板上。

進一步地，所述微LED芯片為條形，多個所述微LED芯片平行間隔排布在所述基板上。

進一步地，所述微LED芯片的寬度范圍為50μm至300μm，所述微LED芯片的長度范圍為250μm至1500μm，所述微LED芯片的數量為5個，相鄰兩個所述微LED芯片之間的間距范圍為30μm至50μm。

進一步地，所述基板上設置有焊盤，每個所述微LED芯片對應設置一個所述焊盤，所述芯片電極設置在所述焊盤上。

進一步地，所述微LED芯片為方形，多個所述微LED芯片呈矩陣形式排布在所述基板上。

進一步地，所述微LED芯片排布有5行5列，所述微LED芯片的邊長范圍為50μm至300μm，相鄰兩行或相鄰兩列所述微LED芯片之間的間距范圍為30μm至50μm。

進一步地，所述基板上設置有焊盤，每行所述微LED芯片對應設置一個所述焊盤，每列所述微LED芯片對應設置一個所述焊盤，所述芯片電極設置在所述焊盤上。

進一步地，所述微LED芯片為GaN紫藍光芯片，峰值波長范圍為410nm至470nm。

本發明提供的第二種技術方案：

一種全光譜白光微LED芯片包括：

微LED陣列，所述微LED陣列包括基板以及陣列在所述基板上的微LED芯片；

片狀熒光粉層，所述片狀熒光粉層包括熒光粉層和硅膠，所述熒光粉層與所述微LED芯片尺寸一致，所述熒光粉層涂覆在所述微LED芯片的表面，相鄰兩個所述熒光粉層之間采用所述硅膠隔離；

芯片電極，所述芯片電極由所述微LED芯片引出，所述芯片電極作為所述微LED芯片的電連接端，所述芯片電極設置在所述基板的上方或下方。

本發明提供的全光譜白光微LED芯片的有益效果是：

(1)微LED陣列表面涂覆片狀熒光粉層，形成組合發光，具有尺寸小、發光面積小、二次配光設計簡單、光品質高等優點。

(2)通過芯片電極點亮不同的微LED芯片，可進行不同的白光全光譜輸出，進而實現色溫可調、光譜可調的功能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本發明的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為本發明第一實施例提供的全光譜白光微LED芯片的結構示意圖。

圖2為圖1的縱剖結構示意圖。

圖3為本發明第一實施例提供的全光譜白光微LED芯片的一種全光譜白光輸出圖。