[發(fā)明專利]輕小薄尺寸板件加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711240175.X
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN108127150B
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發(fā)明（設計）人: 李沖;靳文凱;林楚濤;李艷國
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: B23C3/13
• 分類號: B23C3/13
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 周修文

1.一種輕小薄尺寸板件加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

將待進行加工出輕小薄尺寸板件的生產板固定在銑床臺面上；

在所述生產板上固定貼設第一蓋板；

根據所述生產板上的所述輕小薄尺寸板件的位置，采用銑刀在所述第一蓋板上沿著所述輕小薄尺寸板件外形輪廓進行銑削，其中，所述銑刀在所述第一蓋板上的第一銑削線路為所述輕小薄尺寸板件外形輪廓的一部分，所述銑刀對所述第一蓋板銑削過程中同步銑削所述生產板；

將所述生產板上的第一蓋板拆除，并在所述生產板上固定貼設第二蓋板；

根據所述生產板上的所述輕小薄尺寸板件的位置，采用銑刀在所述第二蓋板上沿著所述輕小薄尺寸板件外形輪廓進行銑削，銑削過程中將生產板切割過程中所產生的碎屑吸出來，其中，所述銑刀在所述第二蓋板上的第二銑削線路為所述輕小薄尺寸板件外形輪廓的另一部分，所述銑刀對所述第二蓋板銑削過程中同步銑削所述生產板；

將所述生產板上的第二蓋板拆除；

其中，所述輕小薄尺寸板件指的是板件長度與板件寬度均在2mm至50mm之間，以及板件厚度在0.3mm以內的電路板；

其中，在所述將待進行加工出輕小薄尺寸板件的生產板固定在銑床臺面上步驟包括如下步驟：

在所述銑床臺面上固定貼設墊板，墊板上有與輕小薄尺寸板件相應的凹部；

將所述生產板固定貼設在所述墊板上，使所述生產板上的待加工輕小薄尺寸板件與所述凹部相應。

2.根據權利要求1所述的輕小薄尺寸板件加工方法，其特征在于，所述墊板為木墊板、酚醛板、銅板、鐵板或鋁板。

3.根據權利要求2所述的輕小薄尺寸板件加工方法，其特征在于，所述墊板為厚度在1.0mm～3.0mm的木墊板；所述木墊板通過銷釘、鉚釘、螺栓固定設置在所述銑床臺面上；所述生產板通過銷釘、鉚釘、螺栓固定設置在所述木墊板上。

4.根據權利要求3所述的輕小薄尺寸板件加工方法，其特征在于，在所述木墊板上形成所述凹部的方法為：根據所述輕小薄尺寸板件的輪廓形狀確定所述木墊板上的開口區(qū)，采用銑刀在所述木墊板上沿著所述開口區(qū)的輪廓銑出所述凹部，其中，所述銑刀在所述木墊板上的起始下刀點位于所述開口區(qū)的中部。

5.根據權利要求1所述的輕小薄尺寸板件加工方法，其特征在于，所述第一蓋板和/或所述第二蓋板通過膠帶粘接固定在所述生產板上。

6.根據權利要求1所述的輕小薄尺寸板件加工方法，其特征在于，所述第一蓋板和/或所述第二蓋板為酚醛板。

7.根據權利要求6所述的輕小薄尺寸板件加工方法，其特征在于，所述酚醛板的厚度為0.3mm～1.5mm。

8.根據權利要求1所述的輕小薄尺寸板件加工方法，其特征在于，所述輕小薄尺寸板件的外形輪廓為方形口，所述銑刀在所述第一蓋板上的第一銑削線路為所述方形口的一個邊、兩個邊或三個邊，所述銑刀在所述第二蓋板上的第二銑削線路為所述方形口的三個邊、兩個邊或一個邊。

9.根據權利要求1至8任意一項所述的輕小薄尺寸板件加工方法，其特征在于，所述生產板上待加工出的輕小薄尺寸板件為兩個以上，在將所述生產板上的第一蓋板拆除步驟之前還包括步驟：采用銑刀將所述第一蓋板上與所述輕小薄尺寸板件相對應的兩個以上區(qū)域依次進行銑削加工；

在將所述生產板上的第二蓋板拆除步驟之前還包括步驟：采用銑刀將所述第二蓋板上與所述輕小薄尺寸板件相對應的兩個以上區(qū)域依次進行銑削加工。