[發(fā)明專利]一種用于SIP基板保壓退料的裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711234505.4 | 申請日: | 2017-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN107958860A | 公開(公告)日: | 2018-04-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權(quán))人: | 陜西再造故鄉(xiāng)文化發(fā)展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 710065 陜西省西安市高新區(qū)高新*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 sip 基板保壓退料 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及保壓盒技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種用于SIP基板保壓退料的裝置。
背景技術(shù)
隨著整個系統(tǒng)功耗、面積、便攜性以及功能的要求越來越高,目前,出現(xiàn)了一種系統(tǒng)級封裝SIP(System in package) 技術(shù),該技術(shù)將普通PCB( 電路板) 作為SIP 基板,根據(jù)需求,在一塊PCB 基板上進(jìn)行布線和芯片布局設(shè)計,先將一些被動元件通過SMT( 表面貼裝技術(shù)) 安裝到這個PCB 基板上,然后再將現(xiàn)有的不同功能的芯片通過類似傳統(tǒng)封裝的工藝安裝、打線、塑封到一個封裝中。這種在封裝內(nèi)實現(xiàn)的系統(tǒng)方案,由于只是涉及到封裝方式的改變,對操作人員的要求更高,且封裝之后的物料退料和保存,產(chǎn)品保壓裝拆特別麻煩,生產(chǎn)作業(yè)工時和作業(yè)員的易疲勞度明顯提高;保壓中的產(chǎn)品也不能多層疊放,占用較多生產(chǎn)放置場地。
現(xiàn)有中國專利申請?zhí)?00910201891.6的專利公開了一種SIP 封裝裝片方法,其安裝目標(biāo)芯片的步驟為:先在SIP 基板的周邊區(qū)域開始裝片和烘烤,然后再進(jìn)行SIP 基板中部的裝片和烘烤操作。本發(fā)明在不改變基本封裝流程、工藝和SIP 基板材料的前提下,通過采用特定的芯片安裝順序來改變封裝應(yīng)力匹配的方法,解決了SIP 基板材料與芯片之間的熱膨脹系數(shù)及應(yīng)力匹配問題,改善了芯片在封裝熱過程中尤其是芯片安裝烘烤時的應(yīng)力分布均勻性,避免產(chǎn)生封裝應(yīng)力而導(dǎo)致的微裂紋和其它應(yīng)力敏感的失效,進(jìn)而提升了封裝的良率和可靠性。上述裝置雖然解決了一些問題,但是放置場地需求大,人工操作復(fù)雜,工序繁瑣,工作效率低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問題,提供一種用于SIP基板保壓退料的裝置,能夠?qū)崿F(xiàn)壓合平穩(wěn),裝拆便捷的保壓盒的鎖緊裝置。
本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種用于SIP基板保壓退料的裝置,包括機架、伸縮平臺、彈簧銷軸、移動盒、上下推動油缸和左右移動油缸,所述伸縮平臺包括套管、彈簧、限位塊和托料盤,所述套管設(shè)在所述機架中心位置,所述彈簧設(shè)在所述套管內(nèi)部,所述限位塊設(shè)在彈簧上方,并通過彈簧在套管內(nèi)上下移動,所述限位塊上固定設(shè)有所述托料盤,所述限位塊上設(shè)有定位孔,所述彈簧銷軸設(shè)在所述機架的正前方,并穿過機架并延伸到機架內(nèi)部,所述移動盒為底部設(shè)有通孔的容器,所述通孔大于所述限位塊和托料盤的尺寸,并套設(shè)在所述伸縮平臺上,所述上下移動油缸上還設(shè)有推板,所述推板設(shè)在所述托料盤的正上方,所述左右推動油缸設(shè)在所述移動盒的左側(cè)。
進(jìn)一步的,所述彈簧插銷的插銷上還設(shè)有前、后限位的擋塊。限位塊向下移動中,當(dāng)限位孔下降到彈簧插銷的位置時,彈簧插銷伸入限位孔,從而將限位塊定位;當(dāng)退料結(jié)束后,只需要將彈簧插銷向外拔出,限位塊即可回復(fù)原位。
進(jìn)一步的,所述托料盤上還設(shè)有若干吸盤。
進(jìn)一步的,所述移動盒上還設(shè)有電子水平儀,可實時監(jiān)控柜體放置的水平度。
進(jìn)一步的,所述推板上還設(shè)有緩沖件。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明提供了一種用于SIP基板保壓退料的裝置,通過上下推動油缸相下推動伸縮平臺,實現(xiàn)對SIP基板的壓合封裝;通過彈簧插銷,實現(xiàn)對套管的限位,當(dāng)從而實現(xiàn)對伸縮平臺的限位;通過左右移動油缸推動移動盒,避免了人為操作的失誤,實現(xiàn)了對SIP基板的平穩(wěn)保壓退料,放置跌落損傷,并可疊加放置,減少了放置的場地。該裝置結(jié)構(gòu)實用,安全可靠保證了產(chǎn)品的質(zhì)量,提高了工作效率,使用方便,效果好,適合廣泛推廣。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為彈簧軸銷的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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