[發(fā)明專利]一種集成有光電轉(zhuǎn)換模塊的智能手機(jī)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711226323.2
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN108011998A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李國強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 李國強(qiáng)
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H01L31/074
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 馮筠

本發(fā)明屬于移動通訊技術(shù)領(lǐng)域，具體提供了一種集成有光電轉(zhuǎn)換模塊的智能手機(jī)，包括手機(jī)顯示屏、主板、后蓋，所述主板包括主板本體且主板本體的一側(cè)設(shè)置有CPU插槽，CPU插槽內(nèi)設(shè)置有CPU供電底板且CPU插槽的一側(cè)設(shè)置有CPU供電口；主板本體的一端設(shè)置有主板接電口；CPU插槽的一側(cè)設(shè)置有溫度監(jiān)測器且溫度監(jiān)測器的一側(cè)設(shè)置有電量分配器，所述后蓋上集成有光電轉(zhuǎn)換模塊。本發(fā)明所述的智能手機(jī)通過在后蓋集成光電轉(zhuǎn)換模塊，以持續(xù)為智能手機(jī)充電。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及移動通信領(lǐng)域，特別是涉及一種集成有光電轉(zhuǎn)換模塊的智能手機(jī)。

背景技術(shù)

智能手機(jī)，是指像個人電腦一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，獨(dú)立的運(yùn)行空間，可以由用戶自行安裝軟件、游戲、導(dǎo)航等第三方服務(wù)商提供的程序，并可以通過移動通訊網(wǎng)絡(luò)來實現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)接入手機(jī)類型的總稱。智能手機(jī)的使用范圍已經(jīng)布滿全世界，但不是人人都知曉與使用因為智能手機(jī)具有優(yōu)秀的操作系統(tǒng)、可自由安裝各類軟件(僅安卓系統(tǒng))、完全大屏的全觸屏式操作感這三大特性，所以完全終結(jié)了前幾年的鍵盤式手機(jī)。極端條件測試表明，智能手機(jī)不僅僅會在酷暑下因過熱而自動關(guān)閉，也會因酷寒而自動關(guān)閉。

目前的智能手機(jī)的普及相當(dāng)?shù)膹V泛，智能手機(jī)的受用給人們的生活和工作帶來了很大的便利，但是目前的智能手機(jī)的主板存在發(fā)熱的現(xiàn)象，在嚴(yán)重使用智能手機(jī)的情況主板發(fā)熱會影響到智能手機(jī)主板的質(zhì)量，而且會存在損毀智能手機(jī)主板上元器件的危險，目前的智能手機(jī)主板的降溫和散熱大多依靠被動式的散熱，對主板的使用壽命產(chǎn)生了很大的影響。同時智能手機(jī)的耗電量巨大，電池電量消耗過快，如何加強(qiáng)手機(jī)散熱以及持續(xù)充電功能成為人們的關(guān)注點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種集成有光電轉(zhuǎn)換模塊的智能手機(jī)。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的一種集成有光電轉(zhuǎn)換模塊的智能手機(jī)，包括手機(jī)顯示屏、主板、后蓋，所述主板包括主板本體且主板本體的一側(cè)設(shè)置有CPU插槽，CPU插槽內(nèi)設(shè)置有CPU供電底板且CPU插槽的一側(cè)設(shè)置有CPU供電口；主板本體的一端設(shè)置有主板接電口；CPU插槽的一側(cè)設(shè)置有溫度監(jiān)測器且溫度監(jiān)測器的一側(cè)設(shè)置有電量分配器，所述后蓋上集成有光電轉(zhuǎn)換模塊，所述光電轉(zhuǎn)換模塊包括背電極、P型單晶硅襯底、P型單晶硅納米柱陣列、N型氧化鋅層以及上電極層，所述P型單晶硅納米柱陣列和所述N型氧化鋅層形成徑向異質(zhì)PN結(jié)。

作為優(yōu)選，所述背電極的材質(zhì)為銀、鋁或銀鋁合金，所述背電極的厚度為50‐100納米。

作為優(yōu)選，所述P型單晶硅襯底的厚度為100‐200微米、所述P型單晶硅納米柱陣列的單個P型單晶硅納米柱的長度為2‐8微米，所述P型單晶硅納米柱的直徑為500‐800納米，相鄰P型單晶硅納米柱的間距為1‐3微米。

作為優(yōu)選，所述N型氧化鋅層的厚度為50‐200納米。

作為優(yōu)選，所述上電極的材質(zhì)為銅、銀、鋁中的一種或多種，所述上電極的厚度為10‐20納米。

作為優(yōu)選，所述CPU插槽的邊側(cè)設(shè)置有無機(jī)散熱層。

作為優(yōu)選，所述主板本體的兩側(cè)設(shè)置有熱熔柱。

作為優(yōu)選，所述主板本體的兩端設(shè)置有卡槽且所述卡槽的一側(cè)設(shè)置有U型槽。

作為優(yōu)選，所述溫度監(jiān)測器電性連接所述電量分配器；所述主板接電口電性連接所述電量分配器且所述電量分配器電性連接所述CPU供電口，所述CPU供電口電性連接所述CPU供電底板。

本發(fā)明的智能手機(jī)通過在主板本體上設(shè)置的溫度監(jiān)測器可以對主板的溫度進(jìn)行監(jiān)測并將數(shù)據(jù)發(fā)送至電量分配器，當(dāng)主板本體的溫度過高的時候，電量分配器會將主板接電口所傳輸?shù)碾娏繙p小后傳輸至CPU供電口，以便見將CPU供電底板的電壓和電量調(diào)低，降低CPU的運(yùn)行所耗電量，有效的抑制了溫度的上升，避免了主板本體出現(xiàn)損壞，提高了主板本體的壽命；結(jié)構(gòu)簡單，易于制造，通過在后蓋集成光電轉(zhuǎn)換模塊，以持續(xù)為智能手機(jī)充電。