[發(fā)明專利]六層線路板的制作方法及六層線路板

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201711220420.0
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN107801309A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王瑞東;朱曉龍;陶劍
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞聲聲學(xué)科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種六層線路板的制作方法及六層線路板。

【背景技術(shù)】

當(dāng)下的電子產(chǎn)品朝著“短、小、輕、薄”，多功能化，高性能化的方向發(fā)展，促使線路板的尺寸不斷減少，布線密度越來越高，傳統(tǒng)PCB采用貫通孔技術(shù)互連，已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有的需求。

在相關(guān)技術(shù)中，大多數(shù)線路板主要采用貫通孔設(shè)計或者采用常規(guī)的減成法制作盲孔和線路，工序復(fù)雜，盲孔內(nèi)容易產(chǎn)生氣泡，穩(wěn)定性低，不適用于線距比較小，排線比較密，沒有空間設(shè)置導(dǎo)通孔的線路板。

因此，有必要提供新的六層線路板的制作方法及六層線路板，以克服上述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于提供一種新型六層線路板的制作方法及六層線路板，其采用填孔電鍍的方式同時制作盲孔和線路。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種六層線路板的制作方法，包括如下步驟：

S1、供料，提供覆銅基板，所述覆銅基板包括雙面覆銅基板和四塊單面覆銅基板，所述單面覆銅基板包括第一銅箔層和粘設(shè)于所述第一銅箔層的第一絕緣層，所述雙面覆銅基板包括兩層第二銅箔層和夾設(shè)于所述兩層第二銅箔層之間的第二絕緣層；

S2、激光盲孔，在所述覆銅基板上用激光鉆出盲孔；

S3、黑孔，在所述盲孔的孔壁上形成導(dǎo)電碳層；

S4、圖形轉(zhuǎn)移，在所述第一銅箔層與所述第二銅箔層的表面覆蓋干膜，去除部分所述干膜，將需要電鍍的位置開窗露出；

S5、填孔電鍍，將所述覆銅基板上開窗露出來的位置電鍍一層銅，并使所述盲孔金屬化得到金屬化盲孔；

S6、脫膜，去除所述覆銅基板上剩余的所述干膜，露出第一銅箔層與第二銅箔層；

S7、快速蝕刻，將露出的所述第一銅箔層與所述第二銅箔層蝕刻掉，得到單面覆銅線路板及雙面覆銅線路板；

S8、壓合，將四塊所述單面覆銅線路板分別壓合疊設(shè)于所述雙面覆銅線路板的兩側(cè)表面，且相鄰所述第一銅箔層之間或者相鄰所述第一銅箔層與所述第二銅箔層之間通過所述第一絕緣層或所述第二絕緣層隔開，完成六層線路板的制作。

優(yōu)選的，所述S4步驟包括如下步驟：

S41、覆膜，在所述第一銅箔層與所述第二銅箔層表面覆蓋一層所述干膜；

S42、曝光，對所述干膜進(jìn)行部分曝光；

S43、顯影，對所述干膜進(jìn)行顯影，去除所述干膜未被曝光的部分，將需要電鍍的位置開窗露出。

優(yōu)選的，在所述S1步驟中，所述第一絕緣層是己二酸二酰肼材料層，所述第二絕緣層是聚酰亞胺材料層。

優(yōu)選的，在所述S1步驟中，四塊所述單面覆銅基板為第一單面覆銅基板、第二單面覆銅基板、第三單面覆銅基板和第四單面覆銅基板，所述第一單面覆銅基板、所述第二單面覆銅基板、所述雙面覆銅基板、所述第三單面覆銅基板以及所述第四單面覆銅基板依次疊設(shè)。

優(yōu)選的，所述第一單面覆銅基板通過激光盲孔鉆設(shè)第一盲孔，所述第二單面覆銅基板通過激光盲孔鉆設(shè)第二盲孔，所述第三單面覆銅基板通過激光盲孔鉆設(shè)第三盲孔，所述第四單面覆銅基板通過激光盲孔鉆設(shè)第四盲孔，所述雙面覆銅基板通過激光盲孔鉆設(shè)第五盲孔，所述第一盲孔、所述第二盲孔以及所述第五盲孔相疊合形成三階盲孔，所述第三盲孔和所述第四盲孔相疊合形成二階盲孔。

本發(fā)明還提供了一種六層線路板，其包括覆銅基板，所述覆銅基板包括雙面覆銅基板和四塊單面覆銅基板，四塊單面覆銅基板為第一單面覆銅基板、第二單面覆銅基板、第三單面覆銅基板、第四單面覆銅基板和雙面覆銅基板，所述第一單面覆銅基板設(shè)有第一盲孔，所述第二單面覆銅基板設(shè)有第二盲孔，所述第三單面覆銅基板設(shè)有第三盲孔，所述第四單面覆銅基板設(shè)有第四盲孔，所述雙面覆銅基板設(shè)有第五盲孔，所述第一單面覆銅基板、所述第二單面覆銅基板、所述雙面覆銅基板、所述第三單面覆銅基板以及所述第四單面覆銅基板依次疊設(shè)形成六層線路板。

優(yōu)選的，所述單面覆銅基板包括第一銅箔層和粘設(shè)于所述第一銅箔層的第一絕緣層；所述雙面覆銅基板包括兩層第二銅箔層和夾設(shè)于所述兩層第二銅箔層之間的第二絕緣層。

與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明的六層線路板的制作方法及六層線路板，通過填孔電鍍同時制作盲孔與線路，可以制作線距比較小，排線比較密的精密線路。

【附圖說明】