[發明專利]基于全面屏金屬框的LTE天線

在審

• 申請號: 201711215264.9
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN108232407A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 艾付強;趙安平
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q5/335;H01Q5/50
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

本發明公開了基于全面屏金屬框的LTE天線，包括金屬框和金屬層，金屬層設置在金屬框內，金屬框的兩個側邊對稱設有兩個開縫，還包括PCB板、第一調諧網絡及第二調諧網絡，PCB板設于金屬框內，PCB板上設有覆銅區和凈空區，凈空區靠近金屬框的底邊設置，覆銅區與金屬層電連接；第一調諧網絡和第二調諧網絡分別設于凈空區內，且第一調諧網絡與金屬框的底邊相連，第二調諧網絡分別與金屬框的底邊及覆銅區電連接。設置具有較大凈空區的PCB板，并在PCB板的凈空區設置第一、二調諧網絡，通過調節第一、二調諧網絡使得LTE天線能夠覆蓋700?960MHz低頻段和1700?2700MHz高頻段，消除了全面屏手機中金屬框的底邊與金屬層間隙過小對LTE天線性能造成的不良影響。

技術領域

本發明涉及移動通信終端用天線，尤其涉及基于全面屏金屬框的LTE天線。

背景技術

全面屏憑借其屏占比高的優點，一經問世便引發了轟動。眾所周知，在手機屏幕下方有一金屬層(因各手機裝配方式不同，此金屬層為手機內的金屬中框或緊貼屏幕的金屬屏蔽層)，其作用主要有三點：1、保護屏幕，增加其強度；2、屏蔽外部信號對顯示屏干擾；3、將各干擾信號如噪聲、靜電接“地”；當全面屏具有更高屏占比的同時意味著其下部的金屬層也需要跟著向手機頂部和底部延伸，從而極大地減少了手機天線的凈空，使得天線凈空不足2mm，增加天線設計難度。

圖1為全面屏手機結構示意圖，其中200為屏幕下方的金屬層(簡便起見，以下稱之為金屬層)，100為手機下金屬框，101為手機左金屬框，102為手機右金屬框，103為手機上金屬框，303為USB，從圖中可以看出，金屬層200距離下金屬框100和上金屬框103非常近，使得天線凈空不足2mm(天線凈空是影響當前天線設計的最主要因素之一，天線凈空越大，天線越易設計，性能越好)，這極大地增加了天線設計的難度。

由于凈空區過小，現有的全面屏手機中的LTE天線存在不能覆蓋LTE全頻段的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種基于全面屏金屬框的LTE天線，該天線能夠在凈空區很小的情況下覆蓋700-960MHz低頻段和1700-2700MHz高頻段。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：基于全面屏金屬框的LTE天線，包括金屬框和金屬層，金屬層設置在金屬框內，所述金屬框的兩個側邊對稱設有兩個開縫，還包括PCB板、第一調諧網絡及第二調諧網絡，PCB板設于金屬框內，PCB板上設有覆銅區和凈空區，所述凈空區靠近所述金屬框的底邊設置，所述覆銅區與金屬層電連接；第一調諧網絡和第二調諧網絡分別設于所述凈空區內，且第一調諧網絡與金屬框的底邊相連，第二調諧網絡分別與金屬框的底邊及所述覆銅區電連接。

本發明的有益效果在于：設置具有較大凈空區的PCB板，并在PCB板的凈空區設置第一、二調諧網絡，通過調節第一、二調諧網絡使得LTE天線能夠覆蓋700-960MHz低頻段和1700-2700MHz高頻段，消除了全面屏手機中金屬框的底邊與金屬層間隙過小對LTE天線性能造成的不良影響。

附圖說明

圖1為現有技術的全面屏金屬框手機的內部結構示意圖；

圖2為本發明實施例一的基于全面屏金屬框手機整體結構的示意圖；

圖3為本發明實施例一的基于全面屏金屬框手機中PCB板的結構示意圖；

圖4為本發明實施例一的基于全面屏金屬框手機的LTE天線中各零部件連接的示意圖；

圖5為本發明實施例一的基于全面屏金屬框手機的LTE天線的S11測試結果圖；

圖6為本發明實施例一的基于全面屏金屬框手機的LTE天線的效率測試結果圖。

標號說明：

1、金屬框；11、側邊；12、開縫；13、底邊；2、金屬層；3、PCB板；