[發明專利]電路板焊接用焊接平臺

在審

• 申請號: 201711208919.X
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN109834359A
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 蔣芳榮
• 申請（專利權）人: 蔣芳榮
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
• 代理公司: 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司 45112
• 代理人: 劉梅芳

1.一種電路板焊接用焊接平臺，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的左右兩側縱向對稱設有兩個安裝板（2），且兩個所述安裝板（2）上橫向對稱設有兩個支板（3），所述支板（3）的外側且位于安裝板（2）上固定套接有安裝套殼（4），所述安裝套殼（4）上固定設有伸縮桿（5），所述伸縮桿（5）外套桿的頂端的內部通過緊固螺母（8）活動螺接有螺栓（6），且所述螺栓（6）內側的端部設有夾具（7），所述安裝板（2）和支板（3）的內側且位于底座（1）上部設有三腳架（9），所述三腳架（9）包括支撐柱（10）和升降套筒（11），所述支撐柱（10）和升降套筒（11）通緊固旋鈕（12）套接連接，所述支撐柱（10）通過連接套環等角度鉸接連接設有三個支撐腿（13）， 且三個所述支撐腿（13）的底部設有支撐腳（14），所述升降套筒（11）的頂部固定設有焊接臺（15）。

2.根據權利要求1所述的一種電路板焊接用焊接平臺，其特征在于：所述緊固旋鈕（12）設有兩個，且所述支撐柱（10）上垂直排列設有與緊固旋鈕（12）上螺桿孔徑相對應的螺紋通孔。

3.根據權利要求1所述的一種電路板焊接用焊接平臺，其特征在于：所述支撐腳（14）底表面粘接有防震墊。

4.根據權利要求1所述的一種電路板焊接用焊接平臺，其特征在于：所述支撐腿（3）的最大張開角度為30°。

5.根據權利要求1所述的一種電路板焊接用焊接平臺，其特征在于：所述底座（1）的底部設有減震支腳。

6.根據權利要求1所述的一種電路板焊接用焊接平臺，其特征在于：所述底座（1）上等角度設有與支撐腳（14）相對應的放置凹槽。