[發明專利]散熱片有效
| 申請號: | 201711205717.X | 申請日: | 2017-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN108346631B | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發明(設計)人: | 吉田裕次 | 申請(專利權)人: | 豐田自動車株式會社 |
| 主分類號: | H01L23/373 | 分類號: | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 段承恩;李照明 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱片 | ||
本發明得到一種具有柔軟性、具有高的導熱系數的散熱片。一種散熱片(200),包含樹脂材料(300)和散熱構件(100),散熱構件(100)具備向表面方向的擴展與厚度。散熱構件(100)中,相鄰的切口列(53、53)間的薄板材料部分(54)被折曲成凸部(55)和凹部(56)在X軸方向上交替重復的狀態,在Y軸方向上相鄰的凸部(55)和凹部(56)以相對向的方式被折曲。散熱構件(100)將凸部(55)和凹部(56)的頂部留出而整體埋入樹脂材料(300)中。
技術領域
本發明涉及適合于將例如由發熱的電子部件產生的熱向外部散熱的散熱片。
背景技術
像CPU那樣的自發熱的電子部件,如果過度升溫則有可能無法正常工作。為避免該情況,將適當的冷卻設備與電子部件一起使用。作為這樣的冷卻設備的一例,可列舉專利文獻1記載的散熱片、專利文獻2記載的熱輸送設備。
專利文獻1記載的散熱片由導熱性粘接劑層和延展片構成,所述導熱性粘接劑層由基體樹脂和導熱性填料制成,所述延展片擔載該導熱性粘接劑層并沿著一個方向延伸。專利文獻2記載的熱輸送設備由被封入到殼體內的工作流體、被設置在殼體內并形成工作流體的流路的延展片、以及毛細管結構體構成。
在先技術文獻
專利文獻1:日本特開2001-291810號公報
專利文獻2:日本特開2011-086753號公報
發明內容
無論是在專利文獻1記載的散熱片中,還是在專利文獻2記載的熱輸送設備中,延展片都具備作為保持姿勢等的構造構件的功能、和作為確保傳熱性或散熱性的導熱路徑的功能。如專利文獻1和專利文獻2所記載,以往,這種散熱片等所使用的延展片10如圖11的(a)所示,通過在薄板狀的金屬片1上以寬度L的間隔多列交錯地形成切口2……,并將片1在與切口2的方向正交的方向上延伸(延展)而形成。圖11的(b)是這樣形成的以往的延展片10的一例,通過延伸,所述切口2……的部位在與切口2的形成方向正交的方向上逐漸擴大,通過該擴大使所述切口2的部位變形為菱形的開口部3……。
該形態的延展片10是將薄板狀的片1延伸而成的,如圖11的(c)中示出圖11的(b)的A-A線的剖視圖那樣,在連結部4的區域,具有相鄰的切口2、2之間的距離L的2倍(2L)的寬度,但在連結部4與連結部4之間即絞線部5,變為相鄰的切口間的距離L的寬度。
圖12的(a)是向該延展片10的開口部3填充作為基體的樹脂材料11而形成的散熱片20的正視圖,圖12的(b)是圖12的(a)的B-B線的剖視圖,圖12的(c)是圖12的(a)的C-C線的剖視圖。如圖所示,延展片10整體埋入樹脂材料11中,在延展片10的開口部3中填充樹脂材料11。該形態的散熱片20如圖12的(b)所示,散熱構件10中的所述連結部4規定散熱片20的厚度S,連結部4遍及散熱片20的上表面20a與下表面20b之間的整個區域。而且,連結部4的上端部4a在散熱片20的上表面20a側露出或者與該上表面20a側極為接近,連結部4的下端部4b在散熱片20的下表面20b側露出或者與該下表面20b側極為接近。
另一方面,如圖12的(c)所示,在所述絞線部5,其寬度L為連結部4的寬度2L的1/2,所以在圖中位于上方的絞線部5U的上端部5a在散熱片20的上表面20a側露出或者與該上表面20a側極為接近,但其下端部5b位于散熱片20的厚度方向的大致中間部,不會到達散熱片20的下表面20b側。另外,在圖中位于下方的絞線部5D的下端部5b在散熱片20的下表面20b側露出或者與該下表面20b側極為接近,但其上端部5a位于散熱片20的厚度方向的大致中間部,不會到達散熱片20的上表面20a側。
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