[發明專利]一種氣體分配器孔徑檢驗工裝

在審

• 申請號: 201711204105.9
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN107966088A
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 游利;翟子健
• 申請（專利權）人: 靖江先鋒半導體科技有限公司
• 主分類號: G01B5/12
• 分類號: G01B5/12;G01B5/00;C23C16/455
• 代理公司: 靖江市靖泰專利事務所32219
• 代理人: 陸平

技術領域

本發明涉及用于半導體工藝件處理反應器的氣體分布裝置中的氣體分配器的孔徑檢驗技術領域，具體而言，涉及一種用于向半導體工藝件傳送氣相化學物質，以便通過化學氣相沉積原子層沉積或類似方法，在半導體工藝件表面沉積均勻的薄膜或薄層的氣體分配器的孔徑檢驗工裝。

背景技術

化學氣相沉積原子層沉積是半導體工藝中制備薄膜器件的關鍵步驟，其主要原理是，傳統的化學氣相沉積設備均包含一個化學物質氣體分配器，參與反應的化學物質從氣體分配器中溢出，最終進入反應區域沉積在半導體工藝件上；組分均勻、厚度均勻、界面陡峭是薄膜生長的基本要求，提高薄膜生長的均勻性是持續改進化學氣相沉積設備的核心任務，改進氣體分配器的加工工藝和結構是提高均勻性的主要方法；氣體分配器的結構中通常含有數百乃至數千個等直徑的小孔，加工中各孔徑的微小差異對沉積層厚度均勻性構成直接影響，產品加工完畢必須使用投影儀檢測氣體分配器孔徑的孔徑分布，剔除孔徑不均勻的產品，保證出貨產品的質量；傳統的檢驗工藝是一件一件檢驗，每件檢驗完畢，需要人工操作繼續檢驗下一件，無法實現無人值守檢驗，占用大量人力。

發明內容

本發明目的是提供一種使用方便的，效率高的，檢測精度高的氣體分配器孔徑檢驗工裝，解決了以上技術問題。

為了實現上述技術目的，達到上述的技術要求，本發明所采用的技術方案是：一種氣體分配器孔徑檢驗工裝，其特征是：包括定位底板，以及連接在定位底板上的檢驗上板；所述的定位底板中間部位設置有開口；所述的檢驗上板上設置有若干個用于放置氣體分配器的通孔；所述的開口的面積大于通孔的面積。

作為優選的技術方案：所述的定位底板為四邊形結構，通過螺栓連接在檢測設備上。

作為優選的技術方案：所述的檢驗上板與定位底板的外形相同。

作為優選的技術方案：所述的定位底板和檢驗上板之間通過第一定位銷定位，螺栓連接。

作為優選的技術方案：所述的通孔數量為9個。

作為優選的技術方案：所述的氣體分配器與通孔配合，并由第二定位銷定位在檢驗上板上。

本發明的有益效果是：一種氣體分配器孔徑檢驗工裝，與傳統結構相比：設置有定位底板，以及連接在定位底板上的檢驗上板；所述的定位底板中間部位設置有開口；所述的檢驗上板上設置有若干個用于放置氣體分配器的通孔；所述的開口的面積大于通孔的面積；實際使用時，通過定位底板連接檢測設備，進一步將檢驗上板通過定位銷定位在定位底板，再通過螺栓連接緊固，進一步在通孔上安裝氣體分配器，進行檢測，不但保證了檢測的精度，而且能夠多個氣體分配器同時進行檢測，操作方便，檢測效率高。

附圖說明

圖1為本發明三維爆炸圖；

圖2為本發明組裝圖；

在圖中：1.定位底板、2.檢驗上板、3.開口、4.通孔、5.第一定位銷、6、第二定位銷、101.氣體分配器。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明進一步描述；

在附圖中：一種氣體分配器孔徑檢驗工裝，包括定位底板1，以及連接在定位底板1上的檢驗上板2；所述的定位底板1為四邊形結構，通過螺栓連接在檢測設備上；：所述的定位底板1和檢驗上板2之間通過第一定位銷5定位，螺栓連接；所述的定位底板1中間部位設置有開口3；所述的檢驗上板2上設置有若干個用于放置氣體分配器101的通孔4；所述的開口3的面積大于通孔4的面積；實際使用時，通過定位底板1連接檢測設備，進一步將檢驗上板2通過第一定位銷5定位在定位底板1，再通過螺栓連接緊固，進一步在通孔4上安裝氣體分配器101，進行檢測，不但保證了檢測的精度，而且能夠多個氣體分配器101同時進行檢測，操作方便，檢測效率高。

在圖1、圖2中：所述的檢驗上板2與定位底板1的外形相同，便于控制尺寸，定位安裝，而且美觀。

在圖1、圖2中：所述的通孔4數量為9個，多個氣體分配器101同時進行檢測，提高了檢測的效率。

本發明的具體實施：用鋁合金材質制作具有一定厚度，長、寬尺寸與投影儀行程相適宜的、不影響透光的定位底板1；定位底板1的四個角設計沉頭孔，用于將定位底板1固定在投影儀工作臺上；定位底板1上加工第一定位銷5的孔和螺紋孔，便于快速安裝檢驗上板2；

所述的第一定位銷5為臺階形結構，可以保證檢驗上板2與定位底板1的快速定位安裝；

所述的第二定位銷6，使得氣體分配器101與檢驗上板2快速連接，實現一次檢驗多個氣體分配器101孔徑分布的目的。

上述實施例僅僅是為清楚地說明本發明所作的描述，而并非對實施方式的限定，對于所屬領域的技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動，這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉，而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本發明的保護范圍之中。